天津普林最新型印制電路板產品問世

 來源：萬正科技   更新時間：2013/5/20   閱讀次數：2675

        日前，在天津普林電路股份有限公司舉辦的推介會上，兩種適應了最新型應用要求的印制電路板產品正式與業界見面。
        據了解，這兩種新型印制電路板產品一種為玻璃面板產品，另一種為散熱管理產品。其中，玻璃面板相較于傳統PCB，完成了傳統的覆銅箔環氧基板向玻璃基板轉化，形成了工藝技術上的升級，帶來了印制電路板復合工藝的技術突破。該產品提供了全新的觸控體驗，主要應用于樓宇控制、醫療設備自動控制、智能家居自動控制、電梯面板以及工業控制面板等相關領域，具有便于清潔、耐磨、不易老化以及整體美觀的特點；另一種散熱管理產品是以鋁基板或銅基板等金屬為基材的印制電路板產品，相較于傳統印制電路板具有了更多功能化，簡單化，產品化，集成化特點，可為高功率LED用戶提供完整的全套解決方案。

        據了解，天津普林電路股份有限公司成立于1989年，現已成為中國北方印制電路板制造綜合能力最強的企業之一，其所生產的高密度互聯多層板（HDI）被列入國家“十二五”產業振興的發展規劃。2005年，該公司產品為“神舟六號”配套，為中國航天事業做出了貢獻。

        推介會主辦方介紹，除了新產品的推出，天津普林在商業模式上也力求突破。從原本單純的印制電路板加工，到直接和客戶一起進行個性化設計，形成生產、銷售、安裝、服務一體化模式，成為客戶的綜合服務提供商。
 

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