攜手創造 共贏未來

 來源：萬正科技   更新時間：2013/11/11   閱讀次數：2676

        “2013方正PCB第四屆高峰論壇”在珠海海泉灣度假城拉開帷幕。論壇以“攜手創造，共贏未來”為主題，為期兩天，由方正信息產業集團主辦，珠海方正印刷電路板發展有限公司承辦。此次盛會云集了來自國內外眾多知名企業的高管及業內專家，包括：北京大學校長助理、北大資產經營公司董事長黃桂田，北大資產經營公司總裁張兆東，北大方正集團董事長魏新，北大方正集團高級副總裁方中華，全球著名印制線路(PCB)市場分析機構Prismark公司的Phil Plonski，Intel副總裁Jesse Fang，電子科技大學副校長楊曉波，NTI公司總裁中原捷雄，中科院深圳研究院孫蓉博士等等。 

        北京大學校長助理、北大資產經營公司董事長黃桂田對方正PCB近年的快速發展表示贊賞，并強調“方正，是北大的方正”，相信在北大的大力支持下方正PCB必將在珠海這片熱土上創造更多輝煌。北大方正集團董事長魏新回顧了方正PCB十年來的發展歷程，并對方正PCB未來的發展充滿信心，他表示方正集團將一如既往地投資珠海，全力支持方正PCB，以回饋珠海政府和人民。

        在論壇演講中，眾位嘉賓傾囊相授，熱情地同與會者一起交流探討PCB產業現狀與發展方向、分析當今中國新經濟發展趨勢，讓與會者享受了一場管理智慧的技術盛宴。

        一個行業的興旺發展，離不開各方信息的共享。本次論壇的舉辦，為中國印制電路板及其它IT領域，提供了一個分享資訊信息的平臺、一個交流溝通的機會，贏得了眾與會嘉賓的一致認可與贊譽。

        本次論壇的演講主題包括《技術創新是強國之本》、《日本PCB行業的發展給中國企業的啟示》、《高速 材料的應用與發展》、《電子封裝關鍵材料與器件集成》、《智能手機與平板電腦的未來發展》、《HDI的設計與技術開放》、《芯片構架設計的發展》、《方正PCB技術 的現在與未來》、《封裝基板變革》等。

 

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