IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會將討論多個PCB制造和組裝行業(yè)所需的標(biāo)準(zhǔn)

 來源：萬正科技   更新時間：2014/3/2   閱讀次數(shù)：2612

       2014年3月23-17日拉斯維加曼德勒海灣會展中心舉辦的IPC APEX展會上，90多個標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)委員會會議將召開并討論多個PCB制造和組裝行業(yè)所需的標(biāo)準(zhǔn)。

       由OEM、PCB制造商、EMS供應(yīng)商、設(shè)計(jì)公司和其他組織的代表組成的IPC標(biāo)準(zhǔn)委員會，負(fù)責(zé)開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)，為電子技術(shù)用戶、供應(yīng)商、測試公司、政府機(jī)構(gòu)以及學(xué)術(shù)院校提供表單、合適的功能性要求、指南和最佳實(shí)踐。

       IPC APEX展會上的標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)會議將提出以下行業(yè)領(lǐng)域的規(guī)范和指南：組裝和連接、組裝設(shè)備、基材、清洗和涂層、電子產(chǎn)品數(shù)據(jù)描述、嵌入式設(shè)備、環(huán)境健康及安全(EHS)、制造工藝、撓性和剛撓性印制板、高速/高頻互連、管理、封裝電子元器件、印制板設(shè)計(jì)技術(shù)、印刷電子、過程控制、產(chǎn)品保證、產(chǎn)品可靠性、剛性印制板、術(shù)語和定義以及測試。

       IPC印刷電子測試方法開發(fā)和驗(yàn)證委員會將與ASTM薄膜開關(guān)委員會一起探討印刷電子產(chǎn)品的當(dāng)前和未來測試方法。IPC技術(shù)路線圖委員會將討論當(dāng)前正在進(jìn)行的β測試新方案，用于開發(fā)兩年一版的《IPC電子互連國際技術(shù)路線圖》。

       DFX標(biāo)準(zhǔn)委員會，IPC新成立的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)組，結(jié)合IPC現(xiàn)有的最佳標(biāo)準(zhǔn)以及OEM和EMS公司的可制造性要求，將為開發(fā)新的標(biāo)準(zhǔn)和培訓(xùn)課程奠定基礎(chǔ)。同時，IPC焊盤圖形委員會將與IPC-7070技術(shù)組探討即將發(fā)布的元器件貼裝標(biāo)準(zhǔn)IPC-7070(原 CM-770標(biāo)準(zhǔn))和表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)IPC-7351中提到的元器件貼裝問題。更多IPC-7070及DFX標(biāo)準(zhǔn)，將在3月24日的設(shè)計(jì)論壇上詳細(xì)探討。

       IPC APEX展會觀眾也可在3月25日的免費(fèi)BUZZ會議“精益求精：IPC可靠性和質(zhì)量新標(biāo)準(zhǔn)”中了解到最新的標(biāo)準(zhǔn)動態(tài)。會議將覆蓋高溫印制板平整度標(biāo)準(zhǔn)IPC-9641，有關(guān)撓性印制板鑒定與性能要求的IPC-6013，關(guān)于敷形涂覆的設(shè)計(jì)、選擇和應(yīng)用的IPC-HDBK-830A，以及首個電子產(chǎn)品外殼（成品組裝）的制造、檢驗(yàn)和測試標(biāo)準(zhǔn)IPC-A-630。

       標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)會議完整日程安排，請登陸www.IPCAPEXEXPO.org/standards。標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)會議提前在線注冊，免費(fèi)參加，現(xiàn)場注冊費(fèi)用為50美元。

       IPC APEX還將同期舉行北美最大的行業(yè)展會、技術(shù)會議、專業(yè)發(fā)展課程、高層管理會議以及一系列主題會議和交流活動。

上一篇：IPC首屆技術(shù)高峰論壇將于2014年10月28-30日在美國北卡羅來納州羅利舉行
下一篇：柔性電路板2015年市場將達(dá)到126.86億美元