《集成電路產業(yè)發(fā)展白皮書(2015版)》發(fā)布

 來源：萬正科技   更新時間：2015/4/28   閱讀次數(shù)：2308

　　集成電路是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)。2014年，全球集成電路產業(yè)發(fā)展結束了過去高增長和周期性波動的不穩(wěn)定局面，開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段，產業(yè)結構調整步伐加速，IC設計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢。近年來中國電子信息產業(yè)的全球地位快速提升，產業(yè)鏈日漸成熟，為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展提供了良好的機遇。《國家集成電路產業(yè)推動綱要》的頒布實施，明確了我國集成電路產業(yè)發(fā)展的主要任務并通過成立國家集成電路產業(yè)發(fā)展領導小組和建立國家集成電路產業(yè)投資基金，使我國集成電路產業(yè)告別以往專項獨立作業(yè)的模式，并強化產業(yè)頂層設計，完善政策體系，統(tǒng)籌協(xié)調整個產業(yè)發(fā)展，為我國集成電路產業(yè)的發(fā)展指明的道路。
　　一、2014年全球集成電路產業(yè)發(fā)展情況
　　根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)，2014年全球半導體市場規(guī)模達到3331億美元，同比增長9%，為近四年增速之最。伴隨著行業(yè)集中度越來越高，行業(yè)發(fā)展也逐步結束過去高增長和周期性波動的發(fā)展局面，開始步入平穩(wěn)發(fā)展階段。
　　從產業(yè)鏈結構看。制造業(yè)、IC設計業(yè)、封裝和測試業(yè)分別占全球半導體產業(yè)整體營業(yè)收入的 50%、27%、和23%。從產品結構看。模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲芯片2014年銷售額分別442.1億美元、622.1億美元、 859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
　　二、2014年我國集成電路產業(yè)發(fā)展情況
　　據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年我國集成電路產業(yè)銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。產業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢。
　　從產業(yè)鏈結構看。2014年集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其中，設計業(yè)增速最快，銷售額為1047.4億元，同比增長29.5%;芯片制造業(yè)銷售收額712.1億元，同比增長18.5%;封裝測試業(yè)銷售額1255.9億元，同比增長 14.3%。IC設計業(yè)的快速發(fā)展導致國內芯片代工與封裝測試產能普遍吃緊。從市場結構看。通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場，二者合計共占整體市場的48.9%。其中網絡通信領域依然是2014年引領中國集成電路市場增長的主要動力。全球計算機產銷量的下滑直接導致中國計算機領域集成電路市場的增速放緩，2014年計算機類集成電路市場份額進一步下滑，同比下滑達13.28%。
　　三、重要創(chuàng)新的三大進展
　　一是14nm FinFET工藝芯片正式進入市場。14nm工藝節(jié)點被業(yè)界普遍視為集成電路制造的工藝拐點。在實現(xiàn)14nm工藝的技術進程中，目前主要包括兩條技術路線。一種是由英特爾公司在22nm制程中就開始采用的FinFET結構三柵晶體管技術。另一種是由IBM和意法半導體等公司在22nm制程節(jié)點中采用的 FD-SOI全耗盡技術。
　　二是3D-NAND存儲技術走向商用。2014年10月，三星公司宣布開始量產用于固態(tài)硬盤 (SSD)的3bit MLC 3D V-NAND閃存。3D V-NAND技術的優(yōu)勢在于不僅可以提升芯片的存儲密度和寫入速度，還可以降低芯片功耗。截至2014年12月，全球已經有四家存儲器生產企業(yè)推出自己的 3D-NAND發(fā)展路線圖。總體來看，該技術有望在2016年全面走向市場，并替代傳統(tǒng)NAND閃存。
　　三是可穿戴市場推動無線充電技術走向成熟。移動智能終端用戶對于電池續(xù)航能力的要求不斷提升，促使芯片設計企業(yè)開始布局新的電源供應技術，其中無線充電技術已經成為業(yè)界“搶攻”的重點。截至2014年底，已有包括博通、艾迪特(IDT)、德州儀器 (TI)、聯(lián)發(fā)科、安森美等在內的多家芯片廠商都積極瞄準穿戴式設備市場推出無線充電解決方案，并針對周邊的電源管理平臺發(fā)展策略做出相應變革。
　　四、值得引起重視的三個問題
　　一是國際芯片巨頭“軍備競賽”日益激烈，我國芯片制造業(yè)面臨國際壓力愈發(fā)增強;二是核心知識產權的缺失，使得4G設備在加速替代過程中仍將面臨專利隱患;三是國家集成電路產業(yè)投資基金的實施將面臨投資主體選擇、海外并購標的甄別等幾方面的挑戰(zhàn)。
　　五、2015年集成電路產業(yè)發(fā)展展望
　　一是產業(yè)規(guī)模持續(xù)增大，市場引領全球增長。2015年，在全球半導體市場持續(xù)增長與中國內需市場繼續(xù)保持旺盛的雙重拉動下，以及國家信息安全戰(zhàn)略的實施以及產業(yè)扶持政策不斷完善的帶動下，國內集成電路產業(yè)將繼續(xù)保持較快的增持速度。為我國集成電路產業(yè)迎接“十三五”發(fā)展構建堅實的基礎。
　　二是細分三業(yè)齊頭并進，產業(yè)結構日趨合理。隨著紫光對展訊及銳迪科業(yè)務的整合逐步完成，將成為全球第三大手機芯片供應商，我國IC設計業(yè)實力將得到進一步提升。隨著中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產線的達產、投產與擴產，2015年國內芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴大。封裝測試領域，在國內本土企業(yè)繼續(xù)擴大產能，以及國內資本對國外資本的并購步伐的提速帶動下，產業(yè)也將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢。
　　三是技術水平持續(xù)提升，國際差距逐步縮小。未來幾年我國集成電路技術繼續(xù)沿著摩爾定律，超摩爾定律和引用新材料、新器件等3個方向推進。設計企業(yè)除提供集成電路產品外，還向客戶提供完整的應用解決方案，移動智能終端的基帶芯片和應用處理器仍然保持世界前列水平。芯片制造業(yè)工藝特征尺寸推進到20nm產業(yè)化，16/14nm新工藝實現(xiàn)重大突破。封裝測試業(yè)以TSV技術為基礎的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領先水平的差距進一步縮小。
　　四是國內企業(yè)實力倍增，有望洗牌全球格局。中國IC企業(yè)實力不斷增強。海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商，2015年有望躋身全球Fabless Top10。此外，紫光集團收購展訊和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，成為國內IC企業(yè)的巨頭;2014年年底，長電科技收購全球第四大半導體封裝測試企業(yè)——新加坡星科金朋，有望進入封裝產業(yè)全球前五。綜合來看，在國內整機市場增長的帶動下，2015年中國IC企業(yè)實力將持續(xù)提升，開始步入全球第一梯隊，全球產業(yè)競爭格局有望被洗牌。
　　五是政策環(huán)境日趨向好，基金引領投資熱潮。隨著《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》細則的逐步落地，以及國家集成電路產業(yè)投資基金項目啟動，國內龍頭企業(yè)陸續(xù)啟動收購、重組，帶動了整個集成電路產業(yè)的大整合。同時也帶動了集成電路市場的投資熱潮，目前，國家集成電路產業(yè)基金一期預計總規(guī)模已達1387.2億元，實現(xiàn)超募187.2億元。預計2015年起未來五年將成為基金密集投資期，同時撬動萬億規(guī)模社會資金進入到集成電路領域，從而帶動行業(yè)資本活躍流動。

 

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