移動(dòng)通訊將大力帶動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2017/1/23   閱讀次數(shù)：2560

　　移動(dòng)通訊發(fā)展之快，大家有目共睹，4G于2014年開始商用，2015年全面進(jìn)入4G時(shí)代。與原有2G、3G終端相比，4G模塊硬件需要將射頻、基帶集成在一塊PCB板上，完成無線接收、發(fā)射、基帶信號(hào)處理等功能，高需求刺激PCB的發(fā)展。

　　截至2015年底，我國(guó)4G基建建設(shè)接近200萬個(gè)，2016年300萬個(gè)。

　　4G時(shí)代剛剛到來，5G又嶄露頭角了。據(jù)了解，在2018年的韓國(guó)冬奧會(huì)上，韓國(guó)運(yùn)營(yíng)商將會(huì)提供5G服務(wù)。2020年的東京奧運(yùn)會(huì)，美國(guó)服務(wù)商也會(huì)提供5G業(yè)務(wù)。

　　相較于3G、4G，5G網(wǎng)絡(luò)傳輸速率可達(dá)10Gbps，是4G峰值的100倍。更高傳輸速度的實(shí)現(xiàn)需要更高的頻段，從過去的3GHz以下逐漸上升為6GHz甚至2～30GHz，但更高頻段的電磁波覆蓋范圍更小，信號(hào)滲透力越弱，這就意味著運(yùn)營(yíng)商要部署更多的基站。

　　同時(shí)，5G網(wǎng)絡(luò)設(shè)備數(shù)量會(huì)呈爆炸性的增長(zhǎng)，單位面積內(nèi)的入網(wǎng)設(shè)備可能會(huì)增至千倍，若延續(xù)以往的宏基站覆蓋模式，即使基站的帶寬再大也無力支撐，再加上電磁波穿透和繞射能力下降的原因，導(dǎo)致基站微型化的趨勢(shì)成為必然。

　　基站微型化，則設(shè)置密度加大。隨著5G通信在天線中加入越來越多的頻段，基站的鐵塔上已經(jīng)布置非常多的天線，天線設(shè)計(jì)變得越來越復(fù)雜。因?yàn)楣β侍嵘こ處熛Ｍ延性措娐贩诺教炀€系統(tǒng)里，形成有源天線系統(tǒng)，這就需要將更多的部件放在一個(gè)有限的空間內(nèi)。

這種情況下，需要多層PCB板滿足復(fù)雜天線設(shè)計(jì)需求。

　　總之，移動(dòng)通訊快速地發(fā)展，4G網(wǎng)絡(luò)不斷完善深度覆蓋、5G商用帶來的超密集小基站建設(shè)，林林總總，都需要更高端的PCB來支持，這一定會(huì)大力地帶動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展。

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