【問】
請問一般已完成的PCB儲(chǔ)存條件為何?在IPC-A-600規(guī)范內(nèi)是否有被定義到?在哪個(gè)標(biāo)準(zhǔn)有被提到?另外PCB使用真空包裝方式可以在多少儲(chǔ)存條件下置放多久?當(dāng)PCB使用真空包裝后因?yàn)楫a(chǎn)能關(guān)系而無法一次用完之狀況下,下次使用前應(yīng)做哪些處理?例如烘烤?烘烤條件及時(shí)間?
【答】
IPC對儲(chǔ)存條件測試方法是有定義的,至于成品應(yīng)該如何儲(chǔ)存則會(huì)隨制造及用戶狀況不同而不同。只要不比他的測試條件差,應(yīng)該是安全的。除了IPC規(guī)格之外,JDEC信賴度測試也有信賴度測試標(biāo)準(zhǔn),其實(shí)這些標(biāo)準(zhǔn)也與儲(chǔ)存狀況有關(guān)。至于JDEC測試中,有長時(shí)間儲(chǔ)存的模擬測試,就是要模仿儲(chǔ)存條件對產(chǎn)品的影響,這個(gè)部分也可以作為參考。
儲(chǔ)存條件及產(chǎn)品會(huì)產(chǎn)生的變化影響,隨包裝方式、產(chǎn)品類別、儲(chǔ)存環(huán)境等而變化,很難有絕對標(biāo)準(zhǔn),因此也無法回答您能夠放置多久,不過依據(jù)JDEC的參考數(shù)據(jù)您可以作粗略的判斷。如果您確實(shí)無法一次用完所有電路板,則只要用干凈膠袋包裝后,放在陰涼干燥環(huán)境下就可以了。一般只要不受潮,多數(shù)都可儲(chǔ)存相當(dāng)久。
除非您用的電路板,最終金屬表面處理是使用耐候性較差的處理方式,否則多數(shù)不會(huì)有問題。至于烘烤問題,如果電路板濕度過高確實(shí)會(huì)有爆板風(fēng)險(xiǎn),因此再度組裝前可以考慮用110℃烘烤約40分鐘,這樣應(yīng)該可以降低爆板機(jī)率。
但要注意的是,如果您所使用的表面處理是有機(jī)保焊膜,那么烘烤就有可能會(huì)造成問題,供您參考。