2016-2017年全球剛性覆銅板市場(chǎng)總結(jié)及其未來發(fā)展

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2017/12/26   閱讀次數(shù)：2204

　　作為PCB的重要基板材料，近年來覆銅板的發(fā)展，得到了巨大的進(jìn)步。而對(duì)于線路板的主要材料而言，2016年全球剛性覆銅板市場(chǎng)也有了較大的發(fā)展。以下根據(jù)17年6月Prismark公司發(fā)布的數(shù)據(jù)進(jìn)行分析。

　　總體而言，與2015年相比，2016年的PCB呈現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)的狀態(tài)，主要原因在于HDI板價(jià)格日趨激烈，使得競(jìng)爭(zhēng)加劇。同時(shí)撓性線路板和封裝基板沒有達(dá)到預(yù)期的高增長(zhǎng)。盡管如此，2016年全球剛性覆銅板規(guī)模（總產(chǎn)值（包括半固化片產(chǎn)值））為101.23億美元比2015年增長(zhǎng)8.0%。同時(shí)，所有品種的剛性覆銅板的增長(zhǎng)率皆為正值，這是2016年全球剛性覆銅板市場(chǎng)的最大特點(diǎn)。

　　近幾年的統(tǒng)計(jì)資料表明，與PCB產(chǎn)業(yè)極為相似，覆銅板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為亞洲產(chǎn)業(yè)，2016年剛性覆銅板產(chǎn)值為101.23億美元（包括半固化片），面積為5.729億平方米，整個(gè)亞洲就是95.99億美元和5.555億平方米，而僅僅中國(guó)大陸就占據(jù)了64.58億美元和4.062億平方米。

　　隨著汽車電子、智能手機(jī)等電子終端的興起，這些產(chǎn)業(yè)都將對(duì)PCB產(chǎn)生巨大的拉動(dòng)作用，促進(jìn)PCB產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。Prismark在2017年3月的報(bào)告中，預(yù)測(cè)未來5年中國(guó)大陸的PCB行業(yè)將繼續(xù)保持較高的增長(zhǎng)率，繼續(xù)引領(lǐng)全球PCB行業(yè)的增長(zhǎng)。預(yù)測(cè)未來5年，亞洲將進(jìn)一步成為全球PCB行業(yè)的主產(chǎn)區(qū)，全球剛性覆銅板市場(chǎng)樂觀。

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