國產(chǎn)芯片現(xiàn)新一輪投資潮 有望在未來幾年內(nèi)迅速崛起

 來源：萬正科技   更新時間：2017/12/26   閱讀次數(shù)：2154

　　中國電子產(chǎn)業(yè)“缺芯少屏”的局面，正在改變。繼京東方在國產(chǎn)面板領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破后，國產(chǎn)芯片也有望在未來幾年內(nèi)實現(xiàn)飛躍。值得注意的是，當(dāng)前全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在向我國加速轉(zhuǎn)移，國內(nèi)也出現(xiàn)新一輪的投資浪潮，國產(chǎn)芯片技術(shù)在自主研發(fā)和出海并購的雙支撐下，已成為長期較為明確的投資風(fēng)口。

　　“國產(chǎn)芯”成為近期資本市場熱門題材，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈引發(fā)了資金集中追捧。比如，IC設(shè)計領(lǐng)域的兆易創(chuàng)新、匯頂科技，IC封測領(lǐng)域的長電科技、晶方科技，IC材料領(lǐng)域的江豐電子、上海新陽和IC制造領(lǐng)域的中芯國際等公司股票紛紛大漲。

　　由于不掌握核心技術(shù)，我國每年花費巨額外匯進(jìn)口芯片。海關(guān)總署提供的數(shù)據(jù)顯示，2016年我國集成電路進(jìn)口金額為2270.26億美元，是同期原油進(jìn)口金額的兩倍。因為我國IC關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)受制于國外，國產(chǎn)技術(shù)薄弱，戰(zhàn)略局面十分被動，實現(xiàn)“中國芯”的進(jìn)口替代成為國家明確的發(fā)展戰(zhàn)略。 

　　目前，在存儲芯片領(lǐng)域，我國存儲芯片產(chǎn)業(yè)基本空白，幾乎100%依賴進(jìn)口。在CPU領(lǐng)域，除了華為以外，國產(chǎn)手機目前幾乎沒有使用國產(chǎn)的CPU芯片。在IC制造領(lǐng)域，國內(nèi)最先進(jìn)的中芯國際在28納米上仍難以實現(xiàn)量產(chǎn)，而臺積電、三星等企業(yè)都已開始研發(fā)7納米技術(shù)。 

　　從全球產(chǎn)業(yè)發(fā)展轉(zhuǎn)移角度看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是伴隨著上一輪計算機與互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)革命迅速發(fā)展起來的，整體上起源于美國，然后由于全球化帶來的國際分工，逐步向日本、韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移。而近年來，這一產(chǎn)業(yè)正在向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，尤其是國產(chǎn)芯片正在崛起。 

　　工信部數(shù)據(jù)顯示，2016年我國集成電路銷售額為4335億元，同比增長20%，而過去14年間平均復(fù)合增長率高達(dá)22%。未來消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、AI等領(lǐng)域?qū)⒊尸F(xiàn)出爆發(fā)式增長，勢必會對帶動我國集成電路產(chǎn)品的高速增長，發(fā)展前景十分廣闊。 

　　分析顯示，在IC產(chǎn)業(yè)鏈上，上游為芯片設(shè)計，中游是芯片制造，下游為芯片封測。由于進(jìn)入的技術(shù)門檻不同，在集成電路發(fā)展早期，我國以封裝測試環(huán)節(jié)作為切入口并大舉發(fā)展，該環(huán)節(jié)技術(shù)含量較低，屬于勞動密集型，因此封裝測試產(chǎn)業(yè)在我國占比最大，并已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國際競爭力的環(huán)節(jié)。同時，我國對芯片設(shè)計行業(yè)扶持力度不斷加大，芯片設(shè)計所占比重呈逐年上升趨勢。相比之下，芯片制造屬于資本和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，開創(chuàng)晶圓代工先河的臺積電憑借著先發(fā)優(yōu)勢迅速占領(lǐng)市場，2016年代工市場份額58%，遙遙領(lǐng)先其他企業(yè)。而中芯國際作為國產(chǎn)品牌代表這幾年發(fā)展較快，2016年收入28億美元，與臺積電差距十分巨大。 

　　分析認(rèn)為，國產(chǎn)芯片替代這一國家發(fā)展戰(zhàn)略正在顯示出成效。隨著國內(nèi)資金大規(guī)模投入、技術(shù)引進(jìn)后自主研發(fā)形成突破，國產(chǎn)芯片有望在未來幾年內(nèi)迅速崛起，這給相關(guān)領(lǐng)域的上市公司帶來發(fā)展前景。機構(gòu)提示關(guān)注相關(guān)上市公司。如芯片設(shè)計環(huán)的兆易創(chuàng)新、匯頂科技；芯片制造環(huán)節(jié)的晶圓代工龍頭中芯國際、濺射靶材供應(yīng)商江豐電子、晶圓切割龍頭大族激光；芯片封測環(huán)節(jié)的長電科技、通富微電等。 

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