關于5G宏基站、室分站的PCB市場空間測算,假設:
1、每個宏站包含三個AAU和一個BBU(CU&DU)。
2、AAU里面包含天線系統(振子&饋電網絡)、收發單元(DSP;DAC/ADC;PA;LNA;Filter等器件),其中振子(自身含PCB材質)集成在一塊PCB(含饋電網絡)上,收發單元的面積主要以PA和TRX兩塊PCB為主,其中PA板集成在TRX板上。
3、天線底板尺寸約0.4*0.75m,采用高頻材料如Rogers4730(陶瓷碳氫材料,熱固性)等,2-4層板,有些用6層板,單價接近10000元/平米,雙面板可低至3300元/平米,在此計算中取均價7300元/平米(按3300占40%,10000占60%計算)。天線振子尺寸約為28*28mm,數量為64枚,一般可用松下M4高速材料,單價約2000元/平米。
4、TRX板層數10-20層均有,材料一般為高速材料如松下M4,尺寸約為0.4*0.75m,單價約為4000元/平米。
5、PA板集成在TRX上,一共有4塊,每塊尺寸約0.15*0.18m,陶瓷基材高頻CCL制成的雙面板(如Rogers4350),單價約2300元/平米。
6、BBU尺寸與4G差異不大,一共3-5塊板,尺寸0.48*0.3m,20-30層板,9000元/平米,松下M4M6M7等高速基材為主。
5G宏基站內PCB價值量約為15104元/站,室分站PCB價值量約是宏站的30%-40%,約5286元/站。可以看出,5G宏基站PCB價值量是4G(4692元)的3.2倍,提升空間比較大。
考慮5G建設進度,假設2018-2022年宏基站和室分站布設節奏,可以得出單一年份5G基站建設對PCB帶來的增量市場空間(假設單站PCB&CCL價值量每年下降6%)。
可以看出,2022-2023高峰年度,5G基站建設帶來的PCB單年度需求約為210-240億元(其中中國大陸約占50%-60%),相比于4G時代的80億元,是接近3倍的提升。
對應CCL(大部分均為高頻高速CCL)市場空間約為80億元(其中中國大陸約占50%-60%),對應4G時代的25億元是接近3倍的提升。
分結構來看,假設各部分PCB價格每年下降6%,則天線用PCB峰值年份市場空間約為80億元/年;TRX用PCB市場空間,峰值年份約為40億元人民幣;PA用PCB市場空間峰值年份約為9億元;BBU 用PCB市場空間,峰值年份約為50億元。