2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)鏈量價飆升

 來源：萬正科技   更新時間：2020/3/10   閱讀次數(shù)：2713

　　2019年電子行業(yè)重振旗鼓，上市PCB企業(yè)保持高增速，5G 需求啟動使得市場集中度提升。主要統(tǒng)計了23家上市PCB廠商的電路板業(yè)務(wù)的2019前三季度累計營收，總計約為742億元人民幣，年成長率接近25%，依舊是全球最高，大陸PCB行業(yè)在全球市場上發(fā)展前景可觀。隨著5G的基礎(chǔ)建設(shè)和產(chǎn)能的擴(kuò)大，市場對高頻高速PCB產(chǎn)生更大需求，這一部分的市場份額目前整體集中在大廠手中，典型如生益科技，依賴高頻高速PCB獲得較高的營收增長。

　　此外，行業(yè)整體利潤率達(dá)8.45%，盈利能力維持良好。23家上市PCB公司營收同比成長25%，而整體的平均凈利潤率也達(dá)8.45%，僅有方正科技因為其他事業(yè)部的虧損而呈現(xiàn)-11%的凈利潤率。根據(jù)上市電路板廠商凈利潤統(tǒng)計，19年前三季度多數(shù)樣本公司都呈現(xiàn)了凈利潤正增長，反映行業(yè)整體盈利能力得到了較好改善。

　　伴隨著產(chǎn)品單價和自動化率升級，人均產(chǎn)值未來或?qū)⒗^續(xù)提升。2019年前三季度23家樣本公司的人均產(chǎn)值超過30萬人民幣，其中深南電路和滬電股份超過70萬人民幣。深南電路19年配套5G基站的擴(kuò)張，高平均單價產(chǎn)品成為公司營收主力。滬電股份也保持了行業(yè)優(yōu)勢地位。

　　5G場景下，高頻高速PCB和基材相得益彰

　　5G高頻技術(shù)對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發(fā)展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進(jìn)一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預(yù)計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內(nèi)的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規(guī)模商用時，毫米波技術(shù)保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達(dá)2GHz；相應(yīng)天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現(xiàn)；大氣中傳播衰減較快，可實現(xiàn)近距離保密通信。為解決高頻高速的需求，以及應(yīng)對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設(shè)備對PCB的性能要求有以下三點：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應(yīng)用環(huán)境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數(shù)（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標(biāo)來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩(wěn)定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數(shù)更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴(yán)格的厚度公差。

　　基站數(shù)量大幅增加，單基站PCB價值提升。如前文所述，由于毫米波存在穿透力差，衰減迅速的缺點，5G基站的輻射半徑將小于現(xiàn)有4G基站，根據(jù)中國聯(lián)通預(yù)測，5G建站密度將至少達(dá)到現(xiàn)有4G基站的1.5倍。

　　現(xiàn)有4G基站主要有三個組成部分，即天線、射頻單元（RRU）和部署在機(jī)房內(nèi)的基帶處理單元（BBU），5G基站中，原有天線和RRU將組合成新的單元AAU。MIMO大規(guī)模天線技術(shù)將用于基站建設(shè)中，Massive MIMO基站多數(shù)使用64TRX天線。Massive MIMO技術(shù)在基站的廣泛應(yīng)用將提升單個基站的PCB價值，高頻覆銅板需求量大幅增加。

　　5G終端市場前景廣闊，帶動PCB覆銅板需求提升。隨著5G商用不斷臨近，5G終端產(chǎn)品將緊跟腳步，成為下一個增長點。5G終端消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)爆發(fā)，將帶動PCB需求大幅提升，進(jìn)而帶動覆銅板產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。公司為應(yīng)對5G終端市場機(jī)遇，已與華為等品牌在手機(jī)終端材料進(jìn)行合作，為5G終端市場儲備大量基材技術(shù)解決方案，如高頻FCCL、手機(jī)主板HDI用剛性板新基材、IC封裝基板材料等。打破外資壟斷，高頻高速板替代外資進(jìn)行時。外資長期占據(jù)高頻高速板市場，5G時代下，行業(yè)國產(chǎn)替代已經(jīng)在有序進(jìn)行。高頻高速板主要應(yīng)用于基站和傳輸、服務(wù)器等通訊設(shè)備。目前，具備量產(chǎn)能力的廠家包括日本松下、日立化成、美國羅杰斯、ISOLA等。生益科技等公司通過自主研發(fā)，突破技術(shù)壁壘，多款產(chǎn)品的性能已達(dá)到世界頂尖水平。

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