PCB電路板激光自動焊錫機應用

 來源：萬正科技   更新時間：2021/2/23   閱讀次數：2088

　　PCB是印刷電路板（Printed Circuit Board）的簡稱，是電子工業中的重要元件之一。幾乎所有電子產品都使用它，它的主要功能是實現各種元件之間的電氣互連。PCB由絕緣基板、連接線和用于組裝焊錫電子元器件的焊盤組成，具有導電電路和絕緣基板的雙重功能。其制造質量直接影響電子產品的可靠性，電子產品是電子信息產品制造的基礎產業，是全球電子元器件子行業中產值最大的行業。

　　印刷電路板有著廣泛的應用市場，包括消費電子、汽車電子、通信、醫療、軍事、航空航天等，在消費電子的印刷電路板應用中，FPC發展速度最快，在印刷電路板市場中的比重也在不斷增加。FPC是柔性印刷電路的縮寫。它是一種基于聚酰亞胺(PI)或聚酯薄膜的高度可靠和優異的柔性印刷電路板。它具有布線密度高、重量輕、厚度薄、柔韌性好的特點。隨著移動電子產品智能化、輕量化的趨勢，FPC以其高密度、重量輕、厚度薄、抗彎曲、結構靈活、耐高溫等優勢得到廣泛應用，成為滿足小型化和移動電子產品需求的唯一解決方案。

　　快速發展的印刷電路板市場培育了一個巨大的衍生品市場。隨著激光技術的發展，激光加工逐漸取代了傳統的焊錫工藝，成為印刷電路板產業鏈的重要組成部分。因此，在激光市場整體增長放緩的背景下，PCB相關業務仍然可以保持高增長。

　　激光焊錫在印刷電路板和FPC加工中的優勢

　　激光在印刷電路板上的應用主要包括焊錫、切割、鉆孔和標記，尤其是焊錫。與傳統焊錫工藝相比，激光焊錫是一種非接觸焊錫工藝。對于超小型電子基板和多層電器零件，傳統的焊錫工藝已經不適用，這促進了技術的快速進步。不適合傳統焊錫工藝的超細小零件的加工最終通過激光焊錫完成。激光焊錫機的加工優勢；

　　1.適用范圍廣，可用于焊錫其他焊錫過程中容易受熱損壞或開裂的PCB組件，不接觸，不會對焊錫對象造成機械應力；

　　2.它可以照亮焊錫頭不能進入印刷電路板和FPC密集電路的狹窄部分，并在密集組裝中相鄰元件之間沒有距離時改變角度，而不加熱整個印刷電路板；

　　3.焊錫時，只有焊錫區局部受熱，其他非焊錫區不承受熱效應；

　　4.焊錫時間短，效率高，焊點不會形成厚的金屬間層，質量可靠；

　　5.可維護性很高。傳統的烙鐵焊錫需要定期更換焊頭，而激光焊錫需要更換的零件非常少，因此可以降低維護成本。

上一篇：2021年全球及中國PCB市場規模以及發展前景預測
下一篇：2021年中國LED產業市場現狀及發展前景分析