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新能源汽車普及推動(dòng)PCB板需求增長(zhǎng)

 來(lái)源:萬(wàn)正科技   更新時(shí)間:2021/9/28   閱讀次數(shù):1786

  摘要:

  隨著車載娛樂(lè)功能及安全功能增加,以及新能源汽車的日漸普及,汽車電子占整車比重持續(xù)上升,這直接推動(dòng)了汽車PCB板的需求增長(zhǎng)。

  2020年,受新冠疫情影響,全球汽車銷量大幅下滑,導(dǎo)致汽車PCB行業(yè)整體規(guī)模大幅縮水至62.61億美元左右。不過(guò),隨著疫情逐步好轉(zhuǎn),全球汽車銷量顯著增長(zhǎng),同時(shí)在ADAS及新能源汽車滲透率節(jié)節(jié)攀升的情況下,未來(lái)汽車PCB板需求將持續(xù)増長(zhǎng),到2026年有望超過(guò)120億美元。

  中國(guó)是全球最大的PCB生產(chǎn)基地,也是最大的汽車制造基地,因此對(duì)汽車PCB需求巨大。2020年,中國(guó)汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模估計(jì)達(dá)到35.01億美元。

  智能化帶動(dòng)汽車PCB板需求增長(zhǎng)

  隨著消費(fèi)者對(duì)汽車的安全性、舒適性、智能度等方面的需求日益提升,汽年開(kāi)始向電子化、信息化、智能化方向演進(jìn)。而汽車ADAS系統(tǒng)中需用到PCB的零部件非常多,如傳感器、控制器、安全系統(tǒng)等。不言而喻,汽車的智能化發(fā)展直接促進(jìn)了汽車PCB需求的增長(zhǎng)。

  以ADAS傳感器為例,每臺(tái)智能汽車均會(huì)搭載多個(gè)攝像頭和雷達(dá)以實(shí)現(xiàn)駕駛輔助功能。如特斯拉的Model3,配備了8個(gè)攝像頭、1個(gè)毫米波雷達(dá)和12個(gè)超聲波傳感器。據(jù)估算,特斯拉 Model3 ADAS傳感器的PCB價(jià)值量在536-1364元之間,占整車PCB價(jià)值總量的21.4%-54.6%。由此可以看出汽車智能化發(fā)展對(duì)汽車PCB需求量増長(zhǎng)的推動(dòng)作用顯而易見(jiàn)。

  典型智能汽車傳感器搭載量


  來(lái)源:佐思汽研

  電動(dòng)化催生汽車PCB板需求

  新能源汽車與傳統(tǒng)汽車的差別主要在動(dòng)力系統(tǒng),如逆變器、DC-DC、車載充電機(jī)、電源管系統(tǒng)、電機(jī)控制器等設(shè)備均需要用到PCB,這直接催生大量的汽車PCB板需求。如特斯拉 Model3,其PCB總價(jià)值量超過(guò)2500元,是普通燃油車的6.25倍。

  新能源汽車電控系統(tǒng)PCB使用情況


  來(lái)源:協(xié)和電子;佐思汽研

  近幾年,全球新能源汽車滲透率逐年上升。目前,全球主要國(guó)家均制定了支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,同時(shí)各大車企也紛紛推出了新能源汽車發(fā)展規(guī)劃,這些舉措將極大助推新能源汽車發(fā)展。預(yù)計(jì)未來(lái)幾年,全球新能源汽車滲透率將穩(wěn)步提升。

  伴隨新能源汽車持續(xù)滲透,加之智能化需求増長(zhǎng)帯來(lái)的單車PCB價(jià)值量的增長(zhǎng),預(yù)計(jì)到2026年,全球新能源汽車PCB市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到382.5億元。

  目前,中國(guó)大陸企業(yè)在汽車PCB市場(chǎng)所占份額相對(duì)較小。不過(guò)部分企業(yè)已紛紛進(jìn)行布局并加碼汽車PCB市場(chǎng),汽車PCB收入比重逐步提高。同時(shí)部分廠商客戶已覆蓋到全球領(lǐng)先的汽車零部件供應(yīng)商,這意味著這部分企業(yè)更容易獲得更大的訂單,整體實(shí)力更強(qiáng),未來(lái)有望獲得更高的市場(chǎng)份額。

  資本市場(chǎng)加持,推動(dòng)本土廠商發(fā)展

  近兩年,各大汽車PCB企業(yè)紛紛尋求資本市場(chǎng)的幫助,擴(kuò)大產(chǎn)能以提高競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。在資本市場(chǎng)的加持下,本土廠商競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力無(wú)疑會(huì)進(jìn)一步提高。

汽車PCB產(chǎn)品向高端化發(fā)展

本土企業(yè)紛紛布局

  目前,汽車PCB產(chǎn)品以雙層板和多層板為主,對(duì)HDI板、高頻高速板的需求相對(duì)不高。不過(guò),未來(lái)受車載通訊及內(nèi)飾需求增長(zhǎng)、汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展,未來(lái)汽車PCB產(chǎn)品將向HDI板、高頻高速板等高附加值產(chǎn)品發(fā)展。

  由于低端產(chǎn)品產(chǎn)能過(guò)剩,價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈,導(dǎo)致企業(yè)盈利能力下滑,部分本土企業(yè)積極向高附加值產(chǎn)品方面布局,持續(xù)打磨競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。

  圖文來(lái)源:佐思汽研


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