PCB加速向上突圍，高端化產(chǎn)品正發(fā)光

 來(lái)源：萬(wàn)正科技   更新時(shí)間：2021/12/24   閱讀次數(shù)：2054

　　2021年P(guān)CB行業(yè)預(yù)計(jì)成長(zhǎng)率為8.6%，并將在2020至2025年之間以5.8%的年復(fù)合增長(zhǎng)率成長(zhǎng)，到2025年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到863.3億美元。

　　隨著科技不斷發(fā)展，5G通信、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、電動(dòng)汽車等新技術(shù)、新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，對(duì)PCB的需求也在不斷增長(zhǎng)。值得注意的是，雖然我國(guó)是制造大國(guó)，PCB企業(yè)也很多，但產(chǎn)品同質(zhì)化較為嚴(yán)重，過(guò)度集中于具有成本優(yōu)勢(shì)的中低端PCB上，傳統(tǒng)產(chǎn)品單面板/雙層板及多層板等方面；在高端PCB占比仍較低，尤其是封裝基板、高階HDI板、多層板等方面。

　　當(dāng)前，高端PCB板市場(chǎng)需求迅速爆發(fā)，但產(chǎn)能輸出卻提升緩慢，導(dǎo)致市場(chǎng)需求與供給存在較大缺口。隨著中國(guó)PCB制造技術(shù)的不斷完善，逐步優(yōu)化，傳統(tǒng)的單/雙面PCB和多層PCB的市場(chǎng)份額逐漸下降，而高科技含量和高附加值的PCB板的市場(chǎng)份額不斷上升。面對(duì)市場(chǎng)需求不斷地迭代與更新，眾多PCB企業(yè)開始向技術(shù)門檻更高、資金投入更大的高端PCB領(lǐng)域前進(jìn)。盡管部分技術(shù)或產(chǎn)能落后，PCB行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)仍然激烈。

　　高端PCB市場(chǎng)供給仍以國(guó)外廠商為主導(dǎo)，由于國(guó)內(nèi)PCB周邊配套設(shè)施并不完善，有些PCB專用關(guān)鍵材料、高端設(shè)備、工程軟件存在依賴進(jìn)口的情況。而隨著國(guó)內(nèi)制造技術(shù)的一步步突破，相關(guān)供應(yīng)鏈也將獲得較好的成長(zhǎng)，國(guó)內(nèi)PCB企業(yè)逐漸成長(zhǎng)起來(lái)，研發(fā)自主創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)備，響應(yīng)市場(chǎng)快速變化的需求。

　　國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)正值蓬勃發(fā)展之際，國(guó)內(nèi)PCB廠商紛紛大力加碼高端板業(yè)務(wù)，一方面是有機(jī)會(huì)從低端的PCB紅海市場(chǎng)中跳脫出來(lái)，另一方面也有機(jī)會(huì)伴隨著國(guó)內(nèi)高端化產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)和業(yè)績(jī)的雙重突破。伴隨市場(chǎng)對(duì)高端PCB產(chǎn)品在高速材料應(yīng)用、加工密度及設(shè)計(jì)層數(shù)方面都有著更高要求，其高層數(shù)、高厚徑比和小孔距造成加工難度大，同時(shí)需要更先進(jìn)和超高的技術(shù)，工程團(tuán)隊(duì)擁有測(cè)試領(lǐng)域極強(qiáng)的專業(yè)知識(shí)，才能確保產(chǎn)品的可靠性。PCB企業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)量的同時(shí)，更要注重提高產(chǎn)品性能和質(zhì)量，向生產(chǎn)自動(dòng)化、精密度、多功能、現(xiàn)代化設(shè)備發(fā)展。

　　為更好地把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，快速響應(yīng)高端PCB市場(chǎng)需求變化，造物工場(chǎng)將不斷加大對(duì)高多層電路板、高頻/高速板、HDI板、金屬基板、厚銅電源板、剛繞結(jié)合板等產(chǎn)品的投入與布局。基于強(qiáng)大的產(chǎn)能與生產(chǎn)工藝設(shè)備、資深研發(fā)團(tuán)隊(duì)與創(chuàng)新技術(shù)，打造高密度、高多層、高難度、高技術(shù)、高可靠性的PCB板，出貨前經(jīng)過(guò)多重測(cè)試，達(dá)到出貨標(biāo)準(zhǔn)，滿足客戶要求。

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