2022年電路板行業研究報告

 來源：萬正科技   更新時間：2022/6/7   閱讀次數：2880

　　第一章 行業概況

　　印制電路板（Printed Circuit Board，PCB）作為一種基礎的電子元器件廣泛應用于各種電子及相關產品。PCB出現之前電路中的電子元器件均由電線直連，該方法簡單直觀，但電子元器件數量增加使得直連復雜程度和制造成本迅速提升，事實上超過一定數目的電子元器件相互直連幾乎無法實現。PCB通過在絕緣基材上加金屬材料作導線的方法，大大降低了復雜電路的實現難度和制作成本，因此PCB出現后，迅速在電子元器件的互連中占據主導地位。

　　廣義的PCB產業包括從電路設計、制造檢測到元器件組裝的全過程，狹義的PCB產業則特指制造檢測環節。PCB的制造品質直接影響最終電子產品的功能和可靠性，因此PCB是電子信息產業中基礎且重要的子行業。

　　一塊完整的PCB板通常由線路與圖形、介電層、導通孔、防焊油墨、絲印、表面處理層等構成，不同部件發揮的不同的作用。

　　得益于數字貨幣等新下游領域強力拉動，2017年PCB行業結束連續兩年下滑態勢，全球PCB市場規模同比增長8．6％，達到588億美元，預計2022年PCB市場規模將達688億美元，2017～2022期間CAAGR為3．2％。

　　資料來源：資產信息網 千際投行 Prismark及行業調研

　　產品結構看，多層板市場占比雖從2000年的53．4％下降至2016年的38．1％，但依然是產值最大的細分市場；HDI板占比提升最快，從2000年的5％上漲至16年的14％。

　　圖 2000（左）與2017（右）PCB細分產品占比

　　資料來源：資產信息網 千際投行 Prismark及行業調研

   

　　從2000年開始，中國PCB產業始終保持較高的增長速度，產值占全球的比重不斷增加，總體產值在2006年超過日本成為全球第一。2017年，我國PCB行業產值達297．3億美元，同比增長9．6％。預計未來幾年中國PCB市場仍能保持3％以上的增長速度。

　　圖 2007－2022 年國內PCB產值及增長率

 

資料來源：資產信息網 千際投行 Prismark及行業調研

 

　　國內PCB產品結構正在逐步發生優化，其中傳統產品單／雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低，高技術含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產品銷售占比則不斷提高。根據Prismark數據，2016年，國內硬板、復合板的市場占比分別為13．0％、3．7％，而4層板、6層板及8至16層板的市場占比分別為19．1％、13．5％和10．4％，IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小，分別僅為2．7％和1．2％。HDI板和柔性板的市場占比分別為 16．5％、17．1％。

　　過去幾十年來，全球PCB格局經歷了幾次明顯的產業中心轉移。上世紀80年代，美國主導全球PCB市場，其PCB產值占全球總產值的比例達30％－40％。進入90年代后，日本企業突破了新的PCB技術從而取得領先優勢。同時在日本國內電子行業需求快速增長的拉動下，日本PCB產值快速增長，一舉超過美國成為新的制造中心。

　　從2001年開始，西方國家和日本迫于環保政策和成本增長的壓力，其PCB產值不斷收縮，臺灣PCB市場開始迅速崛起，開啟臺灣PCB黃金時期。由于中國大陸勞動力成本低廉、內需市場巨大且具備完善的產業配套資源，中國PCB市場與臺灣幾乎一起崛起，到2005年，中國大陸產值超越日本，首次成為全球最大的PCB生產基地。2010－2011年，美國、歐洲和日本的PCB產值明顯衰退，占全球PCB總產值的比例亦迅速下降，此期間中國大陸和臺灣地區產值持續增加。從2011年起，除美國、歐洲和日本的產值繼續衰退外，臺灣地區產值也出現衰退現象。至此，全球主要國家／地區的PCB產值均向中國大陸轉移。

　　圖 PCB世界市場分布情況

資料來源：資產信息網 千際投行 平安證券

　　2017年全球產值1億美元以上的企業共115家，百強總產值581．8億美元；2017年，中國內資在全球百強中的數量持續上升，已達46家；臺灣（25）；日本（21），中國內資在全球百強中的總產值（123．8億美元，年增長率達20．4％，為各國家／地區最高）和日本已很接近（125．5億），預計2018年中國內資總產值將超越日本；中國企業上榜企業數量為46家，占21．3％，市場份額僅次于中國臺灣的33．3％和日本的21．6％。

　　表 全球百強企業按國家／地區分布數據（單位：百萬美元）

資料來源：資產信息網 千際投行 NT Information

　　由于下游應用領域廣泛，PCB產業受下游單一行業影響小，全球PCB行業主要隨宏觀經濟波動以及電子信息產業的整體發展狀況而變化。2008年至2016年PCB產業總產值增長率與全球GDP增長率高度正相關，呈現出周期性的發展規律。

　　從更長時間周期看，全球PCB行業呈現波動上升趨勢，每個上升階段的增速、市場結構和主要驅動因素都有所差異。1980～1990年階段全球PCB市場規模以12．7％的年增速快速擴大，PCB技術上由單層向雙層及多層發展，主要驅動力來自電子信息產業的迅猛發展，日本PCB產業在該階段快速發展。

　　1992～2000年階段，全球進入互聯網1．0時代，IT產業是該階段PCB行業發展核心驅動力， HDI、FPC等技術發展也推動PCB行業更好滿足IT產業需求，行業復合增速7．1％，該階段韓國、臺灣PCB產業的全球市場份額逐年上升。2000年互聯網泡沫破滅使行業連續兩年負增長，2002年到2010年行業波動增長，08年金融危機造成全球需求明顯下降，復合增速降低至2．1％，該階段產業向中國轉移的趨勢明顯，全球各地區PCB產業發展日趨分化。在智能手機等消費電子行業驅動下，2010～2020年行業進入另一段平穩增長期，該階段復合增速約1．3％。

　　目前PCB主要下游行業包括通信、計算機、消費電子、半導體、汽車、工業、醫療、航空航天等，從2017年的PCB按應用占比看，通信和計算機市場份額均超過20％；消費電子、半導體、汽車緊隨其后，占比在9－14％之間；工業、醫療、航天航空等市場份額占比更小一些，處于2％－5％區間。上述行業的需求變化直接影響PCB行業增速。

　　圖 全球PCB行業按應用占比

　資料來源：資產信息網 千際投行 Prismark及行業調研

　　第二章 商業模式和技術發展

　　2．1 產業鏈價值鏈

　　PCB上游原材料包括銅箔、樹脂、玻纖布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻纖布是三大主要原材料；中游制造是指通過蝕刻等工藝將覆銅板制作成PCB板的過程；下游則是通信、計算機等各類PCB的應用。

　　圖 PCB板產業鏈示意圖

資料來源：資產信息網 千際投行 搜狐

　　上游原材料

　　PCB的主要原料為覆銅板（Copper Clad Laminat，簡稱CCL），約占生產成本的40％。覆銅板的主要材料為銅箔，占其成本的比重約為30％～50％，對覆銅板價格產生重要影響。玻纖布是覆銅板的第二大原材料，由玻纖紗紡織而成，在覆銅板中起到增加強度、絕緣的作用，占覆銅板的成本約為25％～40％。合成樹脂是覆銅板的重要原材料，具有較好的力學性能、電性能和黏結性能，在覆銅板中起粘合作用，占覆銅板成本約為15％。

　　中游CCL和PCB板制造

　　覆銅板是以電子級玻璃纖維布或木漿紙等補強材料為基材，浸以樹脂，經烘干處理后，制成半固化狀態的粘結片，然后敷上銅箔，經特殊的熱壓工藝制成的。覆銅板行業資金需求量較大，產能集中度較高，規模足夠大的CCL企業對上下游均有較強議價能力。

　　經過數十年的市場化競爭，全球已形成相對集中和穩定的CCL供應格局，前三家市場份額約為33．6％，前十家市場份額約為72．5％。

　　通過圖形電鍍、蝕刻等步驟對CCL進行加工，獲得最終的PCB產品。相對覆銅板行業，全球PCB產業集中度較低，前三家市場份額約為15％，前十家市場份額約為26％。

　　下游應用

　　PCB廣泛應用于計算機、通信、消費電子、工控醫療、軍事、半導體和汽車等行業，幾乎涉及所有電子信息產品。其中，計算機、通信和消費電子是三大主要應用領域，占據了PCB行業產值的70％左右。

　　2．2 商業模式

　　PCB的生產具有較強的定制化特點，產品往往需要按照客戶的技術特點和設計要求進行量身定制。因此，PCB行業在原材料采購、產品的生產和銷售方面都形成了行業特有的經營模式。

　　采購模式

　　PCB行業對于原材料的采購通常是結合訂單情況進行按需采購，原材料的采購具有采購頻率高的特點，在按需采購的基礎上企業為了保證產品按時交付，也會對一些通用的原材料（如覆銅板）進行一定量的備貨。PCB廠商一般會選擇多家合格供應商進行長期合作，避免對單一供應商的過度依賴。下游客戶通常會向PCB廠商提供覆銅板合格供應商名錄供PCB廠商從中選擇或是由雙方協商確定覆銅板合格供應商，覆銅板采購具有一定指定采購的特點。

　　生產模式

　　PCB產品采取“按單生產”的模式，根據接單模式，一般分為兩類，批量訂單和小批量多品種訂單。批量訂單的排產和生產周期一般在10－15天左右；小批量多品種訂單的排產和生產周期則更短。消費電子、能源、電源等行業通常以批量訂單為主。

　　銷售模式

　　PCB廠商一般采用向下游客戶直接銷售為主、通過貿易代理為輔的銷售模式。企業一般先與下游終端客戶簽訂框架性買賣合同和質量協議，約定產品類型、技術指標、質量標準、交貨模式和結算方式等，在合同期內根據客戶訂單組織生產和銷售。在交付方式上，分為寄售和直接交貨兩種模式。寄售模式下，企業根據客戶需求進行生產并將貨物運送至客戶指定倉庫，客戶領用貨物后，貨物的所有權轉移至客戶。

　　2．3 技術發展

　　在PCB的技術發展方面，隨著我國科技的進步，當前以導通孔微小化、導線精細化、積層多層板和集成組件板為主導的新一代PCB產品已經逐漸發展和成熟。

同時，以激光技術、等離子技術和納米技術等為代表加工與生產的新一代PCB材料與產品也已出現。因此，該等新技術、新工藝將推動PCB產品全面向高密度化、集成組件的方向發展。

　　在PCB的產品發展方面，雖然我國已經成為全球最大生產基地，但高端PCB生產技術仍與歐美和日本存在一些差距。當前，日本集中在高階HDI板、封裝基板、高層撓性板等高端產品領域；美國則以應用于軍事、航空和通信等高科技領域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣以附加值較高的封裝基板和HDI板為主。

　　目前中國大陸大部分PCB廠商仍然以生產普通PCB產品為主，產品附加值較低、產品制造技術和工藝水平不高。因此當前，已經有一批中國大陸領先企業開始了高端產品研發和生產線建造，未來，高端產品也將成我國PCB行業的產品發展主要方向。

　　印制電路板是一個市場細分復雜的行業，不同的印制電路板雖有一些共同的基本工藝，但更重要的是根據基材厚度和材質、要求的線寬和線距大小、精度、PCB的結構、生產規模、裝連工藝及客戶指定需求等，結合生產企業的特色工藝和服務各種類型客戶的經驗，確定不同的生產工藝和設備，進行定制化的生產和服務。另一方面，PCB產品類型豐富繁雜，剛性板、柔性板、HDI等雖然在工藝上有共通點，但是在具體生產中，各類型產品都有自己一套獨立的生產體系，這也往往是一些中小廠商集中生產某個類型PCB產品的原因，無法達到大型廠商可以滿足下游客戶“一站式采購”的水平。

　　隨著電子產品日益朝智能化、輕薄化、精密化方向發展，其對于PCB產品的技術先進性及穩定性要求日益提高，這意味著生產企業必須擁有先進的生產設備、精湛的生產工藝及不斷創新的生產技術，進入PCB行業的技術壁壘亦將日益提高。

　　2．4 政策監管

　　鑒于PCB在電子信息產業中的重要地位，近年來我國政府和行業主管部門推出了一系列相關產業政策和法律法規，具體如下：

　　表 PCB行業相關法律法規

資料來源：資產信息網 千際投行 搜狐

　　PCB行業由于高污染排放問題一直受到各國環保政策的嚴厲監管。這也是發達國家產能向發展中國家轉移的重要因素之一。隨著我國環保法規日益完善和嚴格，2017年以來環保政策對PCB行業影響明顯增加。

　　2017年12月，為了保證昆山市河流的國省考斷面的水質達到國家下達的年度考核要求，江蘇省昆山市政府對270家工業企業自2017年12月25日起至 2018 年1月10日期間實施全面停產。此次停產所涉及到的PCB產業鏈企業：柔性電路板企業6家，硬質電路板企業47家。此次停產的PCB企業僅限于昆山地區，總產能約2090萬平方米／年，總產值約120億元（按每平米600元均價估算），占2017年大陸地區總產值1761億元的約6．7％。

　　除了上述環保行政命令，自2018年1月1日起施行的《環保稅》則從法律上明確了PCB廠將要根據其排污、排氣的具體情況增交稅收，其中廢水、廢氣排放費用增加3－5倍，甚至更多。

　　除了對既有PCB廠限制廢水排放，國內部分地區已經開始嚴控廢物處理許可審核，這將明顯影響各PCB廠擴產計劃和節奏。比如2018年8月初，深圳市人居委員會發布關于《關于不再受理嚴控廢物處理行政許可事項申請的通告》，通告表示嚴控廢物名錄和嚴控廢物處理行政許可事項正式取消，不再受理嚴控廢物處理許可事項申請。

　　第三章 行業估值、定價機制和全球龍頭企業

　　3．1 行業綜合財務分析

　　根據綜合財務指標來看，電路板行業的營業收入和行業凈利潤呈現逐年遞增的趨勢。行業毛利率和凈利率呈現先降低后升高的趨勢，在2015年達到最低點。行業ROE與ROA趨勢類似。

　　從行業估值和歷史比較來看，電路板的估值普遍比A股高，總體趨勢呈現估值先升高后降低的狀態。單季度營收同比行業歷史比較與全部A股趨勢較為一致。

　　圖 綜合財務分析

資料來源：資產信息網 千際投行 Wind

　　圖 行業估值和歷史比較

　　資料來源：資產信息網 千際投行 Wind

圖 單季度營收同比行業歷史比較

資料來源：資產信息網 千際投行 Wind

圖 單季度凈利同比行業歷史比較

資料來源：資產信息網 千際投行 Wind

圖 單季度凈利率行業歷史比較

資料來源：資產信息網 千際投行 Wind

　　電路板行業估值方法可以選擇市盈率估值法、PEG估值法、市凈率估值法、市現率、P／S市銷率估值法、EV／Sales市售率估值法、RNAV重估凈資產估值法、EV／EBITDA估值法、DDM估值法、DCF現金流折現估值法、NAV凈資產價值估值法等。

　　3．2 行業發展

　　1956年，我國開始PCB研制工作。60年代，批量生產單面板，小批量生產雙面校并開始研制多層板。70年代，由于受當時歷史條件的限制，印制板技術發展緩慢，使得整個生產技術落后于國外先進水平。

　　80年代，從國外引進了先進水平的單面、雙面、多層印制板生產線，提高了我國印制板的生產技術水平進入90年代，香港和臺灣地區以及日本等外國印制板生產廠商紛紛來我國合資和獨資設廠，使我國印制板產量和技術突飛猛進。

　　2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8．54％提升到15．30％，提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地和技術發展最活躍的國家。

　　近年來，我國PCB產業保持著20％左右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業的增長速度。

　　3．3 驅動因子

　　（1）新能源汽車助力PCB快速發展

　　PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、娛樂通訊這四大系統中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的產品與高可靠性的需求并存。新能源汽車：新能源汽車的整車控制器（VCU）、電機控制器（MCU）和電池管理系統（BMS）所帶來的單車PCB價值提升超過2000元，大幅超出智能化、輕量化所帶來的提升幅度。自動駕駛：自動駕駛的商業化，也將為車用PCB開辟廣闊空間；隨著自動駕駛技術的發展，不同程度的ADAS應用正在滲透，這也將為車用PCB開辟廣闊成長空間。因此，在汽車電子趨勢、新能源汽車快速發展和自動駕駛技術逐步完善的趨勢下，汽車電子領域PCB需求將迎來釋放期。

　　（2）5G技術發展促進PCB技術進步

　　5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發展至2．5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：1）低傳輸損失；2）低傳輸延遲；3）高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。

　　3．4 行業風險分析和風險管理

表 常見行業風險因子

資料來源：資產信息網 千際投行

　　本行業常見的風險如下：

　　宏觀經濟及下游市場波動帶來的風險

　　印制電路板是電子信息產品的關鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板，其下游為電子信息制造業，最終產品廣泛應用于生產生活的各個領域，受單一行業或領域的波動影響較小，但與整個社會經濟景氣程度相關性較大，受宏觀經濟周期性波動影響明顯。近年來，我國已逐漸成為全球印制電路板的主要生產和消費基地，我國印制電路板行業受全球宏觀經濟環境變化的影響亦日趨明顯。公司印制電路板產品多元，下游應用領域較廣，在一定程度上分散了個別下游領域波動的影響，但若整體宏觀經濟明顯下滑造成下游需求整體萎縮，PCB產業的發展速度可能出現放緩或下滑，從而對PCB企業經營造成不利影響。

　　原材料價格波動風險

　　2020年下半年以來，上游主要原材料價格迎來新一輪漲價周期。由于新冠肺炎疫情的影響，國外銅礦停工，開工不足，再加上全球寬松貨幣政策的影響，大宗金屬銅價快速上漲。印制電路板生產所需的原材料占成本的比重較高，主要原材料包括覆銅板、銅箔、半固化片、銅球等，其中覆銅板、銅箔、銅球的價格主要受銅價波動影響。由于產成品中原材料所占比重較大，如果原材料供應量和價格出現較大的波動，將會對PCB企業整體的毛利率及盈利能力帶來負面影響。

　　市場競爭加劇風險

　　根據Prismark統計，截至2019年，全球約有2800家PCB企業，中國大陸PCB生產制造企業超2000家，2019年占據全球總產值53．70％的市場份額，行業的市場集中度較低， PCB生產企業的市場競爭充分。PCB企業如果不能根據行業發展趨勢、客戶需求變化、技術進步及時進行技術和業務模式創新以提高公司競爭實力，及時推出有競爭力的高技術高附加值產品，則公司存在因市場競爭而導致經營業績下滑或被競爭對手超越的風險。

　　新冠肺炎疫情風險

　　2021年全球疫情防控依然嚴峻，對全球范圍內的宏觀經濟及電子產業造成下滑的風險依然存在。PCB企業需加強與客戶充分溝通，提前制定應急預案，共同應對疫情可能帶來的不利影響。

　　匯率波動風險

　　PCB企業若有出口產品，則可能面對匯率波動風險。近年來，受中美貿易摩擦等宏觀因素影響、全球新冠肺炎疫情等國際局勢影響，人民幣兌美元匯率有所波動。若未來人民幣匯率波動變大，則匯兌損益對PCB企業的盈利能力造成的影響有可能加大。

　　3．5 競爭分析

　　市場競爭環境——基于波特五力模型分析

資料來源：資產信息網 千際投行 平安證券

　　（1）同業競爭者威脅

　　在我國印刷電路板行業內，企業分高、中、低三個層面，中高端有外資、港資，臺資、少數國有企業主導，國內企業處于資金和技術劣勢。低端指運作不規范的小廠，由于設備、環保方面投資少，反而形成成本優勢。中端層面形成廠家密集態勢，兩頭夾擊，競爭更加激烈。因此，在現有競爭者競爭方面，大量有實力的外資企業的進入加劇了市場的競爭，中國印制電路板市場現有競爭者競爭較為激烈。

　　（2）替代品威脅分析

　　所謂替代品是指在功能上實現對另一產品替換的其它產品，它對原來被替代者的威脅主要來自于對市場和消費者的爭奪，也就在于對方是否具有盈利能力，其產品在質量和功能方面用戶的滿意程度如何以及用戶轉向替代品的難易程度。

　　印刷電路板在大量電子產品中得到廣泛的應用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術和產品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發生重大的改變：即采用網版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。

　　由于這種制作工藝不夠環保，產生的廢水、廢氣比較多，目前已經有不少機構開始研發和傳統電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。愛普生發明的“噴墨技術”PCB，是用液態金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應用“液體成膜技術”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機打印圖畫一樣描繪出來。

　　與傳統的“照相平板技術”相比，基于噴墨技術的電路板生產工藝有著諸多優勢：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節省原料；因為整個過程是一個干處理工藝，所以不會產生廢液；生產步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應高混合、小批量生產，以及多層結構生產的要求。

　　更值得一提的是，基于噴墨技術的整個處理流程是一個環保、低環境負荷的生產過程。限于成本，這種電路板目前還遠不能量產；但在環保問題日益嚴重情況下，這是一種發展趨勢

　　（3）需求方威脅分析

　　購買者（下游）議價能力方面，計算機、消費電子、通訊設備、汽車電子、航空航天等領域對印制電路板的需求較大，印制電路板制造企業相對其議價能力較強。

　　（4）供求方威脅分析

　　受上游原材料價格上升的影響，供應商有上漲的動力以保持盈利，PCB的供應商的集中度比較高，議價能力比較強。覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅／錫／鎳、干膜、油墨等產品是PCB生產所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66％。近年來，由于石油及有色金屬價格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。覆銅板占整個PCB生產成本約40％，對PCB的成本影響最大，規模大的PCB公司會與覆銅板廠簽訂長期合同，減少原材料價格波動的影響

　　（5）潛在進入者威脅

　　潛在進入者是影響行業競爭強度和盈利性的又一關鍵要素，他會帶來新的生產能力，要求一定的市場份額。而在如今的PCB市場，任何新的組織的進入都會對原有造成威脅，這種威脅主要體現在對下游市場需求量的爭奪和對上游市場資源的分流上。PCB行業對于技術的要求較高，并且也有較高的人才壁壘和認證壁壘，所以潛在進入者威脅適中偏小。

　　基于SWOT模型分析

資料來源：資產信息網 千際投行 平安證券

　　（1）優勢

　　產業政策的扶持。國家層面：國務院扶持中小企業政策措施會陸續出臺。中小企業加快轉型升級，引導有潛質的企業進入新興戰略性產業。解決融資難，探索推進中小企業直接融資。引導中小企業在境內外上市。提升中小企業的經營素質，使其向專業化，市場化，國際化方向發展。

　　行業層面：盡管目前國內外面臨復雜多變的經濟環境，全球PCB需求沒有呈現大幅提升的跡象，預計2011年中國PCB是微增長之年。但中國PCB產業已處于新一輪景氣周期的態勢沒有改變。中國PCB產業將在調整中穩固發展，并實現“125”規劃2015年到達2300億元的目標。

　　下游產業的持續快速增長。我國信息電子產業的快速發展為印刷電路板行業的快速發展提供了良好的市場環境。電子通訊設備、電子計算機、家用電器等電子產品產量的持續增長為印刷電路板行業的快速增長提供了強勁動力。此外，3G 牌照發放將引發大規模電信投資，并帶動對服務器、存儲、網絡設備的大量需求。根據中國信息產業部的預測，2006和2007年中國大陸電信固定資產投資規模增長率將分別達到10．53％、14．29％。

　　（2）劣勢

　　產品同質性高，高端板比重低，成本轉嫁能力弱。

　　激烈的價格競爭，各公司無法把成本上升因素轉嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價格不會出現大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競爭使價格下降。

　　本土企業產品規模結構和關鍵技術不足。

　　中小型和民營廠商的生產能力和技術水平都在低級產品。

　　（3）機會

　　下游需求帶來發展動力。

　　美國、歐洲等主要生產國減產或產品結構調整帶來的市場空間國際產業轉移帶來新的技術和管理。

　　近年來電子信息產業高速發展，出口增長40－45％之間，PCB產業卻落后于整體電子信息產業的增長幅度，多層板和HDI板的產量更遠遠落后于市場，需大量依賴進口，PCB產業還有很大的發展空間。

　　各廠商要尋找高毛利的細分市場、產品，轉型到高階產品，以軟板、軟硬結合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內存板、內存模塊板、10層以上 PCB板，有更多的機會。

　　（4）威脅

　　原材料和能源價格上漲的壓力。印刷電路板生產所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學藥水、陽極銅／錫／鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎能源價格的大幅上漲也使得印刷電路板行業覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產企業帶來一定的成本壓力。

　　下游產業的價格壓力。目前我國印刷電路板行業的市場競爭程度較高，單個廠商的規模不大，定價能力有限。而隨著下游產業產能的擴張和競爭的加劇，下游產業中的價格競爭日益激烈，控制產品成本是眾多廠商關注的重點。在這種情況下，下游產業的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業，印刷電路板價格提高的障礙較大。

　　第四章 未來展望

　　（1）產業重心持續向中國大陸轉移

　　2000年以后，伴隨著全球電子信息產業從發達國家向新興經濟體遷移，作為其基礎產業的PCB行業也向中國大陸、東南亞等亞洲地區集中。2000年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產值在全球的占比不斷下降，分別由2000年的26％、16％和29％降至2016年的5％、4％和10％；與此同時，中國大陸PCB產值全球占有率則不斷攀升，由2000年的8％迅猛增加至2016年的50％，預計未來5年復合增速3．7％，超過全球平均增速，將繼續成為增長最快的PCB主要生產國。

圖 PCB細分地區市場份額變化情況

資料來源：資產信息網 千際投行 Prismark及行業調研

　　（2）細分產品增長速度明顯分化，高附加值產品占比逐漸提升

　　PCB行業整體已進入成熟期，但各細分產品所處的產業生命周期階段有所不同。最早應用的單／雙面板已經明顯進入衰退期；多層板、SMT雙面板也開始進入成熟期，是目前市場上的主流產品；剛撓復合板、IC載板、HDI多層板、十層以上高階多層板仍處于行業成長期；更新一代的SLP板、大電流高功率板、埋置元件PCB、高頻高速PCB等還處于行業萌芽期。

　　各細分產品增速分化使得PCB行業內部結構變化明顯。HDI板從2000年的20．74億美元增長至2016年的76．83億美元（CAAGR為8．5％），2017年同比增長16．7％，預計17～22年增長率為4．0％。撓性板從2000年的34．5億美元增長至2016年的109．01億美元（CAAGR為7．5％），2017年同比增長14．9％，預計17～22年增長率為3．5％。技術較低的單／雙面板和多層板在2000到2016年處于負增長狀態，預計17年到22年這兩個細分領域的增速也會低于PCB市場總體增速。

　　（3）行業集中度不斷提升

　　近年來PCB行業集中度無論全球還是國內都提升明顯。據Prismark統計，全球前五大PCB廠商的市場份額從2006年的10．80％已增長到2017年的23．09％。PCB行業企業“大型化、集中化”的發展趨勢，一方面是因為本行業資金需求大、技術要求高及業內競爭激烈，另一原因是下游終端產品更新換代加速、品牌集中度日益提高。

　　（4）內資企業發展很快，龍頭廠商在規模和技術上較國際知名企業仍有較大提升空間

　　中國大陸目前市場份額占比雖然已經超過50％，但其中很大一部分產值由臺資、韓資等企業貢獻。2017全球的PCB增長8．6％，中國大陸的增速是9．6％，實際上內資公司的增長率超過13％。由于增速較快，中資公司市場份額迅速從13年的15．9％提升到2017年的18．3％。

　　雖然內資企業發展很快，但目前規模和技術較國際知名企業仍有較大差距，2017年產值前20名榜單中臺資企業占據8席，還有6家日本企業、3家韓國企業和2家美國企業，表明行業話語權還是掌握在臺灣、日本和美國PCB廠家手里。中國企業僅深南電路上榜，排名19。

 

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