我國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及預(yù)測(cè)分析

 來(lái)源：萬(wàn)正科技   更新時(shí)間：2012/8/6   閱讀次數(shù)：2848

       盡管全球經(jīng)濟(jì)疲軟將使今年的半導(dǎo)體銷(xiāo)售減緩，但并不至于造成整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)成長(zhǎng)。IDC預(yù)計(jì)，2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)仍有4.6%的成長(zhǎng)，并將在2013年成長(zhǎng)6.2%，達(dá)到3350億美元。

　　全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2016年以前將以4.8%的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2012年全球晶片銷(xiāo)售約3,150億美元，2016年時(shí)可望達(dá)到,3800億美元。包括汽車(chē)電子、以及智慧型手機(jī)與平板電腦等終端市場(chǎng)均持續(xù)帶動(dòng)這一市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng)。分析師并預(yù)期微軟公司W(wǎng)indows8作業(yè)系統(tǒng)發(fā)布后可望進(jìn)一步帶動(dòng)成長(zhǎng)。

　　正如我們今年稍早所預(yù)測(cè)的，去年年中開(kāi)始的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性下滑已于2012年第二季觸底。隨著代工廠(chǎng)產(chǎn)能擴(kuò)增，半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)吃緊的情勢(shì)逐步緩解，包括采用最先進(jìn)技術(shù)的智慧型手機(jī)應(yīng)用處理器和PC繪圖處理器。此外，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也已經(jīng)從泰國(guó)水災(zāi)導(dǎo)致的硬碟和PC供應(yīng)短缺中恢復(fù)了。英特爾先進(jìn)的22nm技術(shù)現(xiàn)正快速發(fā)展中，而代工廠(chǎng)和記憶體廠(chǎng)商也為過(guò)渡到20nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)作好了準(zhǔn)備。

　　然而，各區(qū)域市場(chǎng)的成長(zhǎng)步調(diào)并不一致。歐洲仍處于經(jīng)濟(jì)疲弱的情況，IDC說(shuō)，“中國(guó)、印度和巴西的GDP成長(zhǎng)也同樣放緩。”美國(guó)的幾個(gè)終端市場(chǎng)則持續(xù)穩(wěn)健，包括消費(fèi)電子和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)。IDC預(yù)計(jì)，由于“企業(yè)IT支出增加、下一代智慧型手機(jī)、平板電腦與游戲平臺(tái)市場(chǎng)成長(zhǎng)，以及預(yù)期全球宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)情況改善”的情況下，全球半導(dǎo)體需求將在今年最后一季開(kāi)始回升，并在2013年時(shí)加速。

　　2012年電腦產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到1.5%的年成長(zhǎng)率，2011至2016年的CAGR為3.7%。其中，行動(dòng)PC產(chǎn)業(yè)在2012年的半導(dǎo)體營(yíng)收將成長(zhǎng)5.9%，2011至2016年的CAGR為9.6%。

　　2012年通訊產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體營(yíng)收年成長(zhǎng)率達(dá)7.2%，2011至2016年的CAGR為4.7%。其中，2012年4G手機(jī)的半導(dǎo)體營(yíng)收成長(zhǎng)579%，2011至2016年的CAGR為97%。

　　平板電腦、電子書(shū)閱讀器、HD接收器以及LED/LCDTV將與2011年的情況一樣，持續(xù)高于平均水位的成長(zhǎng)幅度。DVD播放器、DVD錄影機(jī)、可攜式媒體播放器以及游戲機(jī)等傳統(tǒng)設(shè)備的銷(xiāo)售量將持續(xù)萎縮。整體而言，2012年的半導(dǎo)體營(yíng)收將達(dá)到4.4%的年成長(zhǎng)率，2011至2016年的CAGR為5%。

　　受益于全球?qū)ζ?chē)和車(chē)載電子設(shè)備(如車(chē)用娛樂(lè)、車(chē)體電子與安全系統(tǒng)等應(yīng)用)的強(qiáng)勁需求，2012年汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)9.7%的年成長(zhǎng)率，2011至2016年的CAGR將達(dá)到7.2%。

　　在各種半導(dǎo)體元件中，微處理器、ASSP與微控制器比整體半體體營(yíng)收的成長(zhǎng)比重更高，但由于記憶體產(chǎn)業(yè)才從去年DRAM降價(jià)沖擊中逐漸復(fù)蘇，記憶體元件(特別是DRAM)持續(xù)呈現(xiàn)負(fù)成長(zhǎng)。

　　區(qū)域性來(lái)看，亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體營(yíng)收中的比重仍繼續(xù)成長(zhǎng)。2012年的營(yíng)收將成長(zhǎng)7%，2011至2016年的CAGR達(dá)到6.4%。

     （信息來(lái)源：中國(guó)行業(yè)研究網(wǎng)）

 

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