服務器、車用、3C產品終端下游需求未見回升服務器、車用、3C產品終端下游需求未見回升,PCB、銅箔基板及銅箔等降價攬訂單壓力持續涌現,據了解,不少中低階產品平均降價幅度約在10%到15%,部分產品降價幅度甚至超過20%,PCB上下游相關廠商表示,目前服務器等各電子產業狀況真的很不好,保守看待第2季及下半年營運,即使下半年回升,應該也只是緩步回升。
盡管歷經近一年的庫存調整,電子各產業的庫存已陸續回到正常水平,全球通膨升息緊縮效應及各大企業縮減資本支出的沖擊卻持續顯現,雖然5G、電動車、A服務器等各式新興應用相關題材獲得市場高度期待,希望能為第2季下半年、甚至是明年電子產業加入強勁成長動能,但回歸產業現實卻是這些“題材還是只是題材”,原本預期第1季落底、第2季起需求可望回升的服務器、車用及3C產業目前訂單未見明顯增溫,跨產業各大PCB廠不僅普遍看淡第2季,預估第2季跟第1季差不多,頂多是略好,甚至臻鼎已預告,第2季才是營運谷底,各大廠對下半年看法也趨于謹慎。
服務器等終端下游需求冷颼颼,為維持稼動率,各廠也迫于現實降價攬訂單,近期銅箔基板及銅箔降價壓力持續涌現,近期傳出不少中低階產品殺價幅度約在10%到15%,部分產品殺價幅度甚至超過20%。
PCB上下游相關廠商表示,目前服務器等各電子產業狀況真的很不好,比預期還差,即使想殺價搶單也未必有訂單,需求宛如在冷凍柜中,即使下半年會好轉也不敢太樂觀,應該只是脫離谷底緩步回升,保守看待第2季及下半年營運。