【關注】我國科研人員在PCB表面修飾上取得重要進展

 來源：萬正科技   更新時間：2023/5/8   閱讀次數：1007

　　武漢工程大學，在印制電路板高精密表面修飾技術上取得了顛覆性進展

　　《中國科學報》記者從武漢工程大學獲悉，近日，該校化學與環境工程學院袁軍、賈莉慧教授團隊在印制電路板(PCB)高精密表面修飾技術上取得了顛覆性進展。

研究團隊聚焦集成電路領域“卡脖子”技術，研發了一種可以應用于高端電子產品、適應5G通信高頻高速信號傳輸速率，且具有自主知識產權的PCB高精密表面修飾新工藝。該工藝具有穩定可靠、性能強大、安全環保等特點。目前，該研究成果斬獲得第二屆全國顛覆性技術創新大賽總決賽優秀獎。

　　新研發的PCB高精密表面修飾新工藝與現有技術相比，不僅簡化了PCB高精密表面修飾的工藝流程，降低了生產成本，提升了工藝的穩定性，同時避免現有化鎳浸金技術容易出現的黑盤問題和化鎳鈀金技術容易出現的漏鍍、滲鍍、假鍍現象。

　　袁軍介紹，經過該工藝表面處理后的PCB具有耐酸、耐堿、耐高溫高濕、抗氧化，以及良好的焊接性和導電性。同時，具有超強的表面硬度、涂層均勻性等優異性能，可替代傳統的ENIG和ENEPIG技術，應用于高端電子產品的PCB高精密表面修飾。同時，該工藝在施鍍過程不含氰化物，結合該團隊前期開發的基于環保理念的不耐鈣鎂離子表面除油脫脂劑和大口PVDF＠PE撞擊流振動膜技術，可以實現規模化生產時的全過程工藝水循環使用，達到近零排放。

　　全國顛覆性技術創新大賽評委會認為，該工藝在PCB高精密表面修飾方面具有顛覆性意義。

　　據悉，全國顛覆性技術創新大賽由科技部主辦，旨在挖掘具有戰略性、前瞻性、創造性的顛覆性技術方向，推動顛覆性技術創新與突破，為我國實現高水平科技自立自強和經濟高質量發展提供動力引擎。

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