AI手機(jī)的風(fēng)吹向上游！PCB產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)何在？

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2024/4/10   閱讀次數(shù)：609

       AI技術(shù)熱潮席卷至手機(jī)圈，行業(yè)內(nèi)掀起新一輪競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)暴

       即圈即搜、AI優(yōu)化攝影、通話實(shí)時(shí)翻譯。AI技術(shù)熱潮席卷至手機(jī)圈，行業(yè)內(nèi)掀起新一輪競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)暴。

       2024年，AI在手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用大有愈演愈烈之勢(shì)。三星首款A(yù)I手機(jī)Galaxy S24系列上市28天內(nèi)韓國銷量突破100萬部創(chuàng)下紀(jì)錄，蘋果加大AI布局，華為、OPPO、魅族等國內(nèi)廠商均展示了主打AI功能的手機(jī)產(chǎn)品，爭(zhēng)相競(jìng)逐AI大模型。市場(chǎng)分析認(rèn)為，AI手機(jī)推動(dòng)硬件規(guī)格升級(jí)，計(jì)算、PCB、存儲(chǔ)等核心供應(yīng)鏈將受益。部分上市公司回應(yīng)稱，相關(guān)PCB產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機(jī)領(lǐng)域。

       某電子企業(yè)證券部人士表示，特別是越高端的手機(jī)越需要使用柔性電路板，因?yàn)樗枰紤]到減少空間、渴望去折疊各種性能等，而手機(jī)的大小、重量基本在一個(gè)固定的范圍。“這塊如果用得多，對(duì)我們來說是個(gè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)”。

       就“AI手機(jī)”相關(guān)情況，某電子企業(yè)1表示，積極關(guān)注該領(lǐng)域的發(fā)展方向，堅(jiān)持以客戶需求為導(dǎo)向，推進(jìn)相關(guān)研發(fā)和生產(chǎn)工作；某電子企業(yè)透露，公司產(chǎn)品可應(yīng)用于AI手機(jī)類產(chǎn)品，目前正與相關(guān)客戶積極推進(jìn)項(xiàng)目的研發(fā)、測(cè)試、生產(chǎn)等。某電子企業(yè)3表示，“公司PCB產(chǎn)品也應(yīng)用于以AI手機(jī)為代表的AI終端消費(fèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域”。

       AI手機(jī)巨大的想象空間是吸引一眾手機(jī)商押注的重要原因。IDC預(yù)測(cè)，2024年全球新代八手機(jī)的出貨量將達(dá)到1.7億部，約占智能手機(jī)整體出貨量的15%，較2023年的約5100萬部出貨量大幅增長，在中國市場(chǎng)新一代1手機(jī)所占份額將在2024年后迅速攀升，2027年將達(dá)到1.5億臺(tái)，市場(chǎng)份額超過50%。

       頭豹研究院分析師李姝表示，隨著手機(jī)應(yīng)用需求的增多，市場(chǎng)對(duì)處理器的性能要求也越來越高，由此帶動(dòng)對(duì)高規(guī)格PCB板的需求增加。高頗高速板是實(shí)現(xiàn)這些高性能硬件的關(guān)鍵組成部分，因?yàn)樗鼈兡軌蛑С指斓臄?shù)據(jù)傳輸速率和更高的電路密度。AI手機(jī)浪潮下，在AI領(lǐng)域布局較早，且生產(chǎn)能力較強(qiáng)以及技術(shù)水平較為領(lǐng)先的PCB企業(yè)更有望率先獲益。

       過去一年，受下游企業(yè)去庫存等多因素影響，PCB市場(chǎng)整體需求承壓，部分廠商面臨訂單不飽和、產(chǎn)品價(jià)格承壓等境況，AI的蓬勃發(fā)展則為產(chǎn)業(yè)帶來了結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)。

       李姝認(rèn)為，AI技術(shù)的發(fā)展推動(dòng)了高性能計(jì)算芯片的需求，直接拉動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模的增長。隨著PCI協(xié)議的升級(jí)傳輸速率和PCB層數(shù)需求增加，市場(chǎng)對(duì)于PCB材料和制造工藝的要求不斷提升，由此增加了PCB的價(jià)值量。

       去年以來，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

       不過，在李姝看來，目前中國高端PCB供應(yīng)鏈的自主程度尚有不足，包括材料和先進(jìn)設(shè)備等，一定程度上限制了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。雖然中國高端PCB領(lǐng)域發(fā)展迅猛，但與日本、韓國等國家相比，中國在中高端印制電路板的占仍比較低，需要進(jìn)一步提升技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

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