一文讀懂|2024年PCB行業發展情況

 來源：萬正科技   更新時間：2024/5/15   閱讀次數：547

       PCB是指采用電子印刷術制作的、在通用基材上按預定設計形成點間連接及印制組件的印制板，廣泛應用于通訊電子、消費電子、計算機、新能源汽車電子、工業控制、醫療器械、航空航天等領域，在整個電子產品中具有不可替代性，被譽為“電子產品之母”。

       1、PCB全球產值有望修復性增長

       2023 年，PCB產業因終端市況不佳而出現市場規模衰退。根據 Prismark于2024 年1月發布的統計報告，全球PCB產值預計同比下降15.0%至695億美元。

       從中長期看，科技是全球經濟發展的主要動力，與之相關的產業發展有望維持較高增速。PCB作為“電子產品之母”，其發展與電子科技產業緊密相關。Prismark預計2024年起PCB市場規模將恢復穩定增長，2023年至2028年的復合增長率達到5.4%，2028年將達到904億美元。

       2、主要市場從“中國”轉變為“中國+N”

       從地區看，根據Prismark預測，2023年中國大陸產值為377.94 億美元，同比下滑13.2%， 2023年至2028年總體保持增長，復合增長率為4.1%。長期以來，中國以龐大的生產能力和成本優勢，成為全球PCB制造業的中心。然而，隨著全球經濟一體化的深入發展和供應鏈多元化的需求，“中國+N”的新模式逐漸成為行業新趨勢，其中“N”代表的是東南亞等新興市場。

       中國仍將繼續保持行業的主導制造中心地位，但由于中國PCB行業的產品結構和一些生產轉移，Prismark預測2023-2028年中國PCB產值復合增長率約為4.1%，略低于全球，預計到2028年中國PCB產值將達到約461.80億美元。

       3、多層板是需求主量，封裝基板、HDI 成長率將領銜上升

       從 Prismark 預估數據的產品類別來看，全球PCB產業均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠攏，不斷提高性能以適應下游產業發展。未來五年，預計封裝基板、18層及以上多層板、HDI將展現出較為強勁的增長勢頭，預計2023年至2028年的復合增長率將分別達到 8.8%、7.8%、6.2%，增速超過行業平均水平。

       4、PCB下游需求分化，服務器及數據中心、汽車電子是未來增長的關鍵領域

       從PCB產業分下游應用占比來看，根據Prismark數據，智能手機、個人電腦、其他消費電子、汽車電子、服務器及數據中心是PCB下游中的核心應用場景，其中服務器及數據中心、汽車電子成長最快，預計2022年至2027年CAGR分別達到6.5%、4.8%，是推動PCB行業新一輪快速 增長的主要驅動力。

       由于AI模型算力需求持續擴張，將推動大數據、算力、服務器、算法相關產業的快速迭代升級，與之對應亦帶來相應服務器、交換機等作為算力核心載體和傳輸的硬件需求，帶來PCB需求大幅增長。服務器作為成長最快的領域，有望成為通信PCB增長的主要驅動力。交換機及光模塊方面，國內主流的數據中心交換機端口速率正在向 400G/800G升級演進，高速數據中心交換機市場需求亦呈增長態勢。同時隨著AI在手機、PC、智能穿戴、IoT等產品的應用的不斷深化與落地，也將推動各類終端電子產品的更新迭代。 

       汽車電子也顯著促進了PCB行業的發展。隨著汽車行業向更高層次的電動化、智能化、網聯化邁進，汽車電子化率不斷提升。汽車電子系統的應用越來越廣泛，如車載信息娛樂系統、自動駕駛系統、電池管理系統等，這些系統都需要大量的PCB來實現電子元件的連接和布線。此外， 新能源汽車對電子控制系統的需求遠高于傳統燃油車。這些車輛的動力系統、充電系統和能量存儲系統都需要使用到大量的PCB。現代汽車電子系統對數據處理速度、存儲容量和穩定性的要求越來越高，伴隨新能源汽車滲透率不斷提高，為PCB行業帶來了新的增長點。

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