自2010年下半年以來,智能型手機出貨量大幅增長,再加上平板計算機熱銷,帶動應用在這兩款產品上的HDI板需求強勁。2010年下半年,領先的線路板廠商紛紛擴大HDI板產能,但在2011年第四季度,HDI板市場出現供過于求的跡象,HDI產能利用率開始下降。市調大師Naka指出,中國是最大的HDI板生產國,產值大約是42億美元,其次是日本。
Anylayer任意層HDI板是iPhone手機中最先進的PCB產品。除了臺資廠商外,Ibiden、Meiko、LG Innotek 和 AT&S上海廠向蘋果iPhone供應了大量的Anylayer HDI板。蘋果也有大量的硬板供貨商,包括日資的Panasonic、Ibiden 、MEIKO,臺資的Tripod、Unimicron、Compeq,美資的Multek和奧地利的AT&S。蘋果產品所用的線路板有接近60%來自臺資廠商。Naka指出,蘋果所用的軟板大部分來自Nippon Mektron、Sumitomot Denko、Career、Flexium、Interflex和Mflex。
2011年中國線路板行業出現的明顯變化之一是產能向內陸轉移,主要集中在湖北和重慶。湖北地區的線路板投資包括日本MEIKO在武漢的第三期投資、北京凱迪斯特公司投資武漢生產汽車板、健鼎在仙桃設廠、滬士電子投資黃石。Naka指出,上述這些投資均不是面向HDI板。重慶地區的線路板投資包括精成科技(GBM)、AT&S和瀚宇博德。前兩者的重慶廠房在建設中,而后者還處于規劃階段。另外,華濤電子投資四川遂寧、志超科技投資成都,Trendtronics投資湖南湘潭、華祥電路投資江西九江,不過這些都不是投資生產HDI板。
不過長三角仍然是PCB行業投資聚集地,昆山、無錫仍然有新PCB廠家投資。Naka指出,在昆山地區,三星電機正在擴產,滬士電子的新廠接近完工,Evertek的擴張計劃進入政府審批的最后階段;在無錫地區,Sanmina-SCI第二間廠接近完工,深南電路正在建設一間IC載板廠。另外,老的PCB廠家也未減產或轉移,在內地設廠大多是策略性的,主力基地還在長三角。Naka指出,在2011年中國線路板產值中,53%來自廣東地區,38%來自華東地區。