關(guān)于印制電路板(PCB)
PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體。傳統(tǒng)的電路板采用印刷蝕刻阻劑的方法做出電路的線路及圖面,因此被稱為印制電路板或印刷線路板。
我們通常見(jiàn)到的電路板都是在PCB的基礎(chǔ)上焊接了元器件,即 PCBA(PCB Assembly),PCB則是“裸板”、“光板”,也就是PCB是沒(méi)有焊接元器件前的電路板,PCB與電路元器件通過(guò)加工組裝裝配的工序后才形成在電子產(chǎn)品中實(shí)際使用的電路板。
PCB的起源與發(fā)展歷史
01
世界PCB發(fā)展史
1936年,印制電路板的創(chuàng)造者奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(Paul Eisler)首先在收音機(jī)裝置里采用了印刷電路板。
1943年,美國(guó)人多將該技術(shù)運(yùn)用于軍用收音機(jī)內(nèi)。
1947年,美國(guó)航空局和美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起PCB首次技術(shù)討論會(huì)。
1948年,美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明并用于商業(yè)用途。
20世紀(jì)50年代初,由于CCL的 copper foil和層壓板的粘合強(qiáng)度和耐焊性問(wèn)題得到解決,性能穩(wěn)定可靠,實(shí)現(xiàn)了工業(yè)化大生產(chǎn),銅箔蝕刻法成為PCB制造技術(shù)的主流,開(kāi)始生產(chǎn)單面板。
20世紀(jì)60年代,實(shí)現(xiàn)了孔金屬化雙面PCB實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn)。
20世紀(jì)70年代,多層PCB迅速發(fā)展,并不斷向高精度、高密度、細(xì)線小孔、高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)方向發(fā)展。
20世紀(jì)80年代,表面安裝印制板(SMT)逐漸替代插裝式PCB,成為生產(chǎn)主流。
20世紀(jì)90年代以來(lái),表面安裝進(jìn)一步從扁平封裝(QFP)向球珊陣列封裝(BGA)發(fā)展。
進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái),高密度的BGA、芯片級(jí)封裝以及有機(jī)層壓板材料為基板的多芯片模塊封裝印制板得到迅猛發(fā)展。
02
中國(guó)PCB發(fā)展史
1956年,我國(guó)開(kāi)始PCB研制工作。
60年代,批量生產(chǎn)單面板,小批量生產(chǎn)雙面校并開(kāi)始研制多層板。
70年代,由于受當(dāng)時(shí)歷史條件的限制,印制板技術(shù)發(fā)展緩慢,使得整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)落后于國(guó)外先進(jìn)水平。
80年代,從國(guó)外引進(jìn)了先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線,提高了我國(guó)印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平
進(jìn)入90年代,香港和臺(tái)灣地區(qū)以及日本等外國(guó)印制板生產(chǎn)廠商紛紛來(lái)我國(guó)合資和獨(dú)資設(shè)廠,使我國(guó)印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進(jìn)。
2002年,成為第三大PCB產(chǎn)出國(guó)。
2003年,PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元,首度超越美國(guó),成為世界第二大PCB產(chǎn)出國(guó),產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%,提升了近1倍。
2006年中國(guó)已經(jīng)取代日本,成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。
近年來(lái),我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)保持著20%左右的高速增長(zhǎng),遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)的增長(zhǎng)速度。