IPC研究報告揭示PCB技術發展趨勢

 來源：萬正科技   更新時間：2012/5/18   閱讀次數：2939

       IPC 國際電子工業聯接協會本周發布的研究報告《2011年PCB技術趨勢》，揭示了印刷電路板（PCB）工藝和材料如何才能適應微型化和高速技術的要求。53頁的報告詳細介紹了當前的技術需求并預測到2014年因技術變革對PCB制造商、材料和設備供應商所提出的變化要求。

       IPC PCB技術趨勢研究于2011年年末開始實施，包含英文和中文版本。41家PCB制造公司參與了調查，包括來自亞洲、歐洲和北美洲占主導地位的企業。他們占據了全球PCB市場16.5%的份額。IPC研究樣本在公司規模和產品組合方面具有全球行業的代表性。

　　參與IPC PCB技術趨勢研究的公司中，2011年到2014年間的高密度互連（HDI）板生產量預計將增長26%。堆疊和交錯微孔技術也將得到大量的使用，從而影響任意層微孔和任意通孔性能。隨著微型化和高速技術驅動這些趨勢，調查顯示限制電路規模微型化最常見的兩個因素為阻焊圖形對位和組裝。

　　大多數公司正在評估表面加工方新法，特別是沉鎳浸鈀浸金層膜系統(ENIPIG)。報告證明金的高價格對PCB加工的改變有一定的影響，大約四分之一的調查參與者嘗試利用替代金屬。17%的調查對象嘗試減少金的厚度，包括那些聲稱金的價格對他們的材料選擇沒有影響的公司。

　　在目前使用的兩種主要基材當中，到2014年多功能環氧樹脂預期將在超過一半的電路板生產領域中得到使用，同時玻璃纖維的使用將有所下降。目前的基材使用數據以及對2014年的預測表明基材朝著高溫熱性能方向發展，也預示著更多低損耗材料的使用。到2014年，混合型印制板或模塊的生產以及印制電子和光學技術在印制板生產中的使用將顯著增加。

 

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