中國光電子器件產業技術發展路線圖發布 PCB行業再迎良機

 來源：萬正科技   更新時間：2018/2/10   閱讀次數：2339

　　日前，工信部正式對外發布《中國光電子器件產業技術發展路線圖(2018~2020)》，較為系統的梳理了國內外光電子器件產業技術現狀，并提出了光器件、通信光纖纜、特種光纖、光傳感器等四大領域目標。其中，在相關領域實現國產化和向中高端市場邁進成為產業各環節和領域的最主要任務。

　　路線圖提出，確保2022年中低端光電子芯片國產化率超過60%，高端光電子芯片的國產化率突破20%；2022年國內企業占據全球光通信器件市場份額的30%以上，有1家企業進入全球前3名等。在政策層面，國家也將加大對相關領域關鍵技術的研發資金支持，迅速提高核心器件國產化率，培育具有國際競爭力大企業。

　　工信部表示，接下來將組織產業界貫徹實施《路線圖》，加快提升我國光電子產業國際競爭力。后續還將根據產業發展變化情況，組織專家力量對《路線圖》予以實時更新。

　　路線圖公布后，也引起國內光電子器件產業上下游各企業的集中關注和討論。各界一致認為，路線圖將對國內光電子器件產業及相關配套產業起到良好的指導和帶動作用，相關產業也將獲得新一輪發展良機。

　　上達電子董事長李曉華認為，PCB行業作為電子之母，將獲得新的增長驅動力，尤其在中高端產品市場，相關企業將獲得更多來自國家政策和產業配套環節的支持。

　　他指出，雖然當前全球PCB近四成的產能都在中國大陸，但就整體而言，大部分廠商承接的仍是中低端產能，這部分市場一方面附加值不高，利潤很低，另一方面市場也在趨于飽和，國內廠商不僅要面臨來自本土的激烈競爭，同時還要與東南亞、南亞等地區的代工廠競爭。

　　“無論從利潤率還是產業結構調整看，偏勞動密集型產業的中低端PCB市場在國內外市場的發展已經接近天花板。近年來智能手機、平板電腦等移動設備給產業帶來新的增長點，加上可以預見的人工智能、5G、OLED等概念進入實質性的應用落地階段，中高端市場的需求將愈發旺盛，如果國內廠商不主動向中高端市場靠攏，未來將更難突圍”。

　　李曉華還指出，就整個電子器件產業和半導體產業而言，實現其產品和技術的中高端化和國產化不僅需要單一產業內的整體提升，還需要與之相關的各產業鏈整體提高，電子產業是體系型產業，完全自主化的前提是產業鏈個環節關鍵技術和產品的自主化，否則完全自主化就只是空談。

相比其他產業鏈環節而言，PCB產業的不少龍頭企業已經早早布局中高端和自主化。其中，上達電子就在面向中高端市場的軟硬結合板和COF等技術領域展開布局，預計年內將陸續實現產能落地，尤其是COF項目將添補國內相關領域空白，為OLED等產品完全國產化奠定堅實基礎。

　　李曉華還透露，當前國內PCB行業的技術儲備已經比較超前，尤其是FPC領域，上達電子的技術儲備已經就緒，現階段的主要任務是爭取盡快實現量產，屆時也將為下游電子器件和終端產品突破提供更強大的實際支撐。

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