2020年PCB產業鏈量價飆升

 來源：萬正科技   更新時間：2020/4/14   閱讀次數：2874

　　2019年電子行業重振旗鼓，上市PCB企業保持高增速，5G 需求啟動使得市場集中度提升。主要統計了23家上市PCB廠商的電路板業務的2019前三季度累計營收，總計約為742億元人民幣，年成長率接近25%，依舊是全球最高，大陸PCB行業在全球市場上發展前景可觀。隨著5G的基礎建設和產能的擴大，市場對高頻高速PCB產生更大需求，這一部分的市場份額目前整體集中在大廠手中，典型如生益科技，依賴高頻高速PCB獲得較高的營收增長。

　　此外，行業整體利潤率達8.45%，盈利能力維持良好。23家上市PCB公司營收同比成長25%，而整體的平均凈利潤率也達8.45%，僅有方正科技因為其他事業部的虧損而呈現-11%的凈利潤率。根據上市電路板廠商凈利潤統計，19年前三季度多數樣本公司都呈現了凈利潤正增長，反映行業整體盈利能力得到了較好改善。

　　伴隨著產品單價和自動化率升級，人均產值未來或將繼續提升。2019年前三季度23家樣本公司的人均產值超過30萬人民幣，其中深南電路和滬電股份超過70萬人民幣。深南電路19年配套5G基站的擴張，高平均單價產品成為公司營收主力。滬電股份也保持了行業優勢地位。

　　5G場景下，高頻高速PCB和基材相得益彰

　　5G高頻技術對電路提出更高要求。工作頻率在1GHz以上的射頻電路一般被稱為高頻電路，移動通信從2G到3G、4G過程中，通信頻段從800MHz發展至2.5GHz，5G時代，通信頻段將進一步提升。PCB板在5G射頻方面將搭載天線振子、濾波器等器件。按工信部要求，預計早期5G部署將采用3.5GHz頻段，4G頻段主要在2GHz左右。通常把30~300GHz頻段內的波長為1~10毫米的電磁波成為毫米波。5G大規模商用時，毫米波技術保證了更好的性能：帶寬極寬，28GHz頻段可用頻譜帶寬可達1GHz，60GHz頻段每個信道可用信號帶寬可達2GHz；相應天線分辨率高，抗干擾性能好，小型化可實現；大氣中傳播衰減較快，可實現近距離保密通信。為解決高頻高速的需求，以及應對毫米波穿透力差、衰減速度快的問題，5G通信設備對PCB的性能要求有以下三點：（1）低傳輸損失；（2）低傳輸延遲；（3）高特性阻抗的精度控制。滿足高頻應用環境的基板材料稱為高頻覆銅板。主要有介電常數（Dk）和介電損耗因子（Df）兩個指標來衡量高頻覆銅板材料的性能。Dk和Df越小越穩定，高頻高速基材的性能越好。此外，射頻板方面，PCB板面積更大，層數更多，需要基材有更高耐熱（Tg，高溫模量保持率）以及更嚴格的厚度公差。

　　基站數量大幅增加，單基站PCB價值提升。如前文所述，由于毫米波存在穿透力差，衰減迅速的缺點，5G基站的輻射半徑將小于現有4G基站，根據中國聯通預測，5G建站密度將至少達到現有4G基站的1.5倍。

　　現有4G基站主要有三個組成部分，即天線、射頻單元（RRU）和部署在機房內的基帶處理單元（BBU），5G基站中，原有天線和RRU將組合成新的單元AAU。MIMO大規模天線技術將用于基站建設中，Massive MIMO基站多數使用64TRX天線。Massive MIMO技術在基站的廣泛應用將提升單個基站的PCB價值，高頻覆銅板需求量大幅增加。

　　5G終端市場前景廣闊，帶動PCB覆銅板需求提升。隨著5G商用不斷臨近，5G終端產品將緊跟腳步，成為下一個增長點。5G終端消費電子、汽車電子、物聯網等產業爆發，將帶動PCB需求大幅提升，進而帶動覆銅板產業蓬勃發展。公司為應對5G終端市場機遇，已與華為等品牌在手機終端材料進行合作，為5G終端市場儲備大量基材技術解決方案，如高頻FCCL、手機主板HDI用剛性板新基材、IC封裝基板材料等。打破外資壟斷，高頻高速板替代外資進行時。外資長期占據高頻高速板市場，5G時代下，行業國產替代已經在有序進行。高頻高速板主要應用于基站和傳輸、服務器等通訊設備。目前，具備量產能力的廠家包括日本松下、日立化成、美國羅杰斯、ISOLA等。生益科技等公司通過自主研發，突破技術壁壘，多款產品的性能已達到世界頂尖水平。

　　2020年下游應用端重新找回增長驅動力

　　服務器行業有望回暖。在經歷了2017和2018年的高速增長之后，2019年迎來服務器市場的小年。根據集邦咨詢，2020年部分增量需求主要是來自BAT等互聯網廠商。2017Q1是上一輪采購周期，因此當年服務器銷量快速增長。但是從行業經驗來看，服務器更換周期一般是互聯網3年、企業5年。也就是如果我們根據歷史數據的周期性來判斷，預計2020年將會是為新的一輪更換周期元年。 IDC作為實現云場景應用的基礎設施，其景氣度回升走暖有望實現帶動特種覆銅板行業需求進一步走高。隨著服務器數量和承載數據量級的不同，對PCB的要求逐步提高，更傾向于高速覆銅板的使用――因此PCB和高速CCL增量需求凸顯。根據Prismark，未來5年內中國的IDC市場規模可能突破2500億元，推算中國IDC用PCB的市場規模可以在近5年內達到135億元。覆銅板成本在IDC用PCB中成本占比23%，對應覆銅板約31億元市場規模。隨著5G和云計算的應用落地，未來高速覆銅板的前景可觀。

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