高端通訊PCB：科技新基建的基石

 來源：萬正科技   更新時間：2020/4/14   閱讀次數(shù)：2925

　　數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級增長及高速化特征是高端通訊PCB景氣提升的核心驅(qū)動力。4G時代互聯(lián)網(wǎng)帶寬突破在線視頻瓶頸，智能手機(jī)加速應(yīng)用落地，2018年流媒體流量占據(jù)了全球互聯(lián)網(wǎng)流量約60%，高速大帶寬流量要求通訊設(shè)備硬件升級，數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵脑CB從傳統(tǒng)的中多層板向高頻高速多層板迭代。展望5G時代，互聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量持續(xù)擴(kuò)容，車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AR/VR 等新型應(yīng)用場景落地，高速流量爆發(fā)將驅(qū)動高端PCB持續(xù)擴(kuò)容。

　　科技新基建涵蓋 5G、人工智能、大數(shù)據(jù)中心、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)。5G是 新基建的基建，5G 網(wǎng)絡(luò)是實(shí)現(xiàn)應(yīng)用層落地的前提。基站和數(shù)據(jù)中心建設(shè)加速，相應(yīng) PCB 迭代升級，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子終端等同步升級帶動線路板產(chǎn)業(yè)整體加速迭代。高頻高速PCB是本輪新基建的核心受益品種。基站和服務(wù)器的硬件規(guī)格升級要求 PCB 材質(zhì)介電常數(shù)和損耗值降低，元器件數(shù)量的增加要求高多層 layout。具體而言，基站天線、功放、汽車?yán)走_(dá)等以高頻為主、服務(wù)器、基站傳輸層等主要以高速材料為主。材料與工藝升級，核心供應(yīng)商邊際利潤彈性顯著增加；對于CCL廠商而言，基站及服務(wù)器PCB升級驅(qū)動高頻高速CCL加速放量，碳?xì)涓哳l、高速 M4、M6 需求持續(xù)擴(kuò)容核心廠商有望迎來量價齊升。

　　高端通訊 PCB 技術(shù)壁壘較高，行業(yè)集中度顯著提升，重點(diǎn)關(guān)注優(yōu)質(zhì)大產(chǎn)能的龍頭廠商，以及技術(shù)和管理實(shí)力強(qiáng)勁的二線廠商。PCB行業(yè)高度分散，但能量產(chǎn)高層高頻高速板的廠商較為集中，主要原因在于材料、工藝以及客戶認(rèn)證難度提升，廠商需要具備前沿的技術(shù)研發(fā)和精細(xì)化管理。從3G到4G再到5G，華為中興在全球通信設(shè)備份額持續(xù)提升，帶動國內(nèi) PCB供應(yīng)商份額提升。受益于華為扶持及去A化方案改款升級，生益科技、華正新材在上游材料領(lǐng)域在加速國產(chǎn)替代。高端通訊板龍頭也有望將顯著受益于此輪產(chǎn)業(yè)升級。我們認(rèn)為于2020年會看到華為/中興等將適度導(dǎo)入更多5G PCB 供應(yīng)商，從而滿足5G基建的產(chǎn)能需求，二線優(yōu)質(zhì)廠商有望享受訂單溢出紅利。

　　5G 終端創(chuàng)新升級，HDI主板量價齊升。5G手機(jī)開啟換機(jī)周期，射頻、散熱等元器件顯著增多，高層 anylayer HDI將成為主板主流解決方案。蘋果引領(lǐng)智 能手機(jī)創(chuàng)新，SLP成為最高級手機(jī)主板，安卓旗艦機(jī)型逐漸升級到anylayer HDI，單機(jī)價值顯著提升。海外PCB 產(chǎn)能逐漸向中國大陸集中，老牌廠商HDI產(chǎn)能擴(kuò)張停滯，日韓企業(yè)逐漸退出市場，國內(nèi)HDI廠商迎來發(fā)展良機(jī)，換機(jī)潮有望推動高階HDI價格上漲。

　　從技術(shù)創(chuàng)新周期看，2019年是5G建設(shè)元年，2020~2022年可能是國內(nèi)及全球5G基建建設(shè)的高峰期，應(yīng)用層的爆發(fā)反哺基礎(chǔ)設(shè)施擴(kuò)容，景氣周期有望超越 3G/4G。我們認(rèn)為高端數(shù)通PCB有望迎來3-5年持續(xù)景氣周期。關(guān)注PCB龍頭公司：東山精密、深南電路、滬電股份、生益科技、勝宏科技。

　　風(fēng)險提示：疫情持續(xù)擴(kuò)散，全球經(jīng)濟(jì)陷入衰退，5G建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期，5G手機(jī)出貨不及預(yù)期，行業(yè)競爭加劇，價格下跌風(fēng)險。

上一篇：淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策
下一篇：2020年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)鏈量價飆升