2012年中國集成電路封裝行業發展概況分析

 來源：萬正科技   更新時間：2012/7/20   閱讀次數：2754

     （1）我國集成電路整體產業呈高速發展趨勢

近幾年來，隨著國內市場需求增長以及全球半導體領域產業向我國轉移，我國集成電路行業得到了較快的發展。從2000 年到2007 年間，我國集成電路產量和銷售收入年均增長速度超過30%。雖然2008 年第三季度爆發的全球經濟危機波及實體經濟后，國內外半導體市場出現大幅下滑，致使2008 年和2009 年我國集成電路產業的銷售收入出現負增長。但是隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步好轉，國內集成電路產業在2009 年第二季度開始出現銷售收入環比增長趨勢，目前已恢復至金融危機發生前的水平。

　　2011 年度，我國集成電路產業實現銷售收入1,572.21 億元，同比增長了9.2%，而全球集成電路產業銷售收入增長率僅為0.2%。

（2）封裝測試業已為我國集成電路的重要組成部分

相對 IC 設計、芯片制造業而言，封裝測試行業具有投入資金較小，建設快等優勢，因此，許多發展中國家和地區都是先發展封裝測試業，積累資金、市場和技術后再逐步發展IC 設計業和芯片制造業。我國在集成電路領域首先發展的即是封裝測試業，由于具備成本和地緣優勢，我國半導體封裝測試企業快速成長，同時國外半導體公司也向中國大舉轉移封裝測試產能，目前我國已經成為全球主要封裝基地之一。封裝測試業已成為中國半導體產業的主體，在技術上也開始向國際先進水平靠攏。2011 年度我國封裝測試業銷售收入規模為611.56 億元，占集成電路產業銷售收入的38.90%。

 

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